A、有优异的导热性
B、有良好的绝缘性
C、充分涂抹于芯片与散热片之间,涂抹越多越好
D、主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻,改善界面换热
第1题:
关于肺硅沉着症描述正确的是
A、大于5μm的硅尘致病性最强
B、硅酸导致巨噬细胞自溶
C、硅结节内无免疫球蛋白
D、纤维性结节是肺硅沉着症的早期病变
E、胸膜常无病变
第2题:
导热硅脂多涂抹CPU散热效果会更好么?
不涂硅脂也是可以的,散热片照样能吸走CPU上的热量。不过涂上硅脂可以使散热片与CPU接触面更紧凑,从而加快传热,达到更好的散热效果。但硅脂也是要适量,用量多了不仅反倒阻碍了热量的传递,多余的硅脂还可能流出外面,造成元器件的短路。适量的硅脂是在CPU上涂上均匀的一层,散热片放上去有黏住的感觉,并且不会有多余的硅脂流到外面出来。
不涂硅脂也是可以的,散热片照样能吸走CPU上的热量。不过涂上硅脂可以使散热片与CPU接触面更紧凑,从而加快传热,达到更好的散热效果。但硅脂也是要适量,用量多了不仅反倒阻碍了热量的传递,多余的硅脂还可能流出外面,造成元器件的短路。适量的硅脂是在CPU上涂上均匀的一层,散热片放上去有黏住的感觉,并且不会有多余的硅脂流到外面出来。
第3题:
以下关于脂质描述错误的是()。
A.脂质分子是生物膜的必需成分
B.脂质是生物体血液中含量最低的组分
C.脂质自身是重要的信号分子
D.细胞内的信号转导
第4题:
A.组织结构的组成成分
B.不太受营养和机体活动的影响
C.属于可变脂
D.属于非可变脂
答案:C
解析:
类脂包括磷脂和固醇类物质,是细胞膜的组成成分,较稳定不太受营养和机体活动状况的影响,又称定脂。不是可变脂
第5题:
下列关于脂联素描述错误的是()。
A.调脂作用
B.降糖作用
C.抗炎作用
D.抑制胰岛素