工程上,为了减小接触热阻,除了尽可能抛光接触表面、加大接触压力之外,有时在接触表面之间加一层热导率大、硬度又很小的纯铜箔或银箔,在一定的压力下可将接触空隙中的气体排挤掉,从而()导热热阻。A、显著减小B、减小C、增大D、恒定

题目
工程上,为了减小接触热阻,除了尽可能抛光接触表面、加大接触压力之外,有时在接触表面之间加一层热导率大、硬度又很小的纯铜箔或银箔,在一定的压力下可将接触空隙中的气体排挤掉,从而()导热热阻。

A、显著减小

B、减小

C、增大

D、恒定

相似考题

1.下列哪些因素可以影响触头的接触电阻?( )A、接触形式B、接触压力C、表面状况D、材料性能

2.当导热过程在两个直接接触的固体表面之间进行，为了减少接触热阻，下列做法错误的是()。A、降低接触表面的粗糙度B、增大接触面上的挤压压力C、在接触表面之间衬以导热系数大且硬度大的材料D、在接触表面之间涂上一层导热系数大的油脂

3.改变接触导体上的接触压力和改变接触材料的硬度,都会使接触电阻发生变化。为了减小接触电阻应该同时()。A、减小接触压力和增大材料硬度B、减小接触压力和减小材料硬C、增大接触压力和增大材料硬度D、增大接触压力和减小材料硬度

4.接触压力量测包括( )A.围岩与初期支付之间接触压力B.初期支付与二次衬砌之间接触压力 C.仰拱与初期支付之间接触压力D.仰拱与二衬之间接触压力

更多“工程上,为了减小接触热阻,除了尽可能抛光接触表面、加大接触压力之外,有时在接触表面之间加一层热导率大、硬度又很小的纯铜箔或银箔,在一定的压力下可将接触空隙中的气体排挤掉,从而()导热热阻。 ”相关问题

  • 第1题：

    影响接触电阻的因素有哪些?()

    A、接触形式

    B、接触压力

    C、材料性质

    D、接触表面的加工情况


    参考答案：ABCD

  • 第2题：

    当导热过程在两个直接接触的固体表面之间进行，为了减小接触热阻，下列做法错误的是( )。

    A.降低接触表面的粗糙度
    B.增大接触面上的挤压压力
    C.在接触表面之间衬以导热系数大且硬度大的材料
    D.在接触表面之间涂上一层导热系数大的油脂

    答案：C
    解析：
    减小接触热阻常用的方法有降低接触表面的粗糙度；增大接触面上的挤压压力；增加接触面的平行度；在接触表面之间加导热系数大的导热油脂或硬度小延展性好的金属箔。

  • 第3题：

    4、以下不属于接触热阻的影响因素的是（）。

    A．固体表面粗糙度

    B．固体表面的热导率

    C．接触表面的硬度匹配

    D．间隙介质的物性


    材料的种类;表面粗糙度;界面压力;界面流体

  • 第4题：

    金属表面之间的接触热阻，可以通过一定的技术方法减小。下列方法中不正确的措施是（　　）。

    A． 抽真空或灌注氮气
    B． 清除表面污垢并涂导热剂
    C． 加压力挤压，增加接触
    D． 表面进行磨光和清洗

    答案：A
    解析：
    接触热阻是指两固体非绝对平整，再接触时由于孔隙而给传热过程带的额外的阻力。减小接触热阻，可以采取改善接触面积的粗糙度，提高接触面上的挤压压力，减小表面硬度（如，加铜箔衬垫），接触面上涂以热涂油（如，导热姆涂油）等措施。而A项抽真空或灌注氮气，会增大接触热阻。

  • 第5题：

    对粗糙度一定的表面，挤压压力增大，可使接触热阻增加。


    错误

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