以下哪项属于导致牙髓根尖周病的化学因素( )
A、电流
B、酸蚀剂和粘结剂
C、冠部修复体过高
D、牙体预备产热
E、磨牙症
第1题:
牙体缺损修复过程中,以下因素中不会导致牙髓损害的是
A.体制备
B.取印模
C.戴临时冠
D.预备体消毒
E.粘固
第2题:
A、酸蚀剂
B、磨牙症
C、创伤性咬合
D、急性创伤
E、相邻两牙使用不同的金属修复体
第3题:
第4题:
A、低压力钻磨有利于保护牙髓
B、磨牙症、修复体过高都可引起慢性的咬合创伤
C、拔牙时误伤邻牙属于急性牙外伤
D、对颌牙使用2种不同的烤瓷修复体,咬合时会产生电流
E、Nd.YAG钇铝石榴石晶体激光对牙髓的破坏性在各种激光中最强
第5题: