更多“以下哪项属于导致牙髓根尖周病的化学因素( )A、电流B、酸蚀剂和粘结剂C、冠部修复体过高D、牙体预 ”相关问题
  • 第1题:

    牙体缺损修复过程中,以下因素中不会导致牙髓损害的是

    A.体制备

    B.取印模

    C.戴临时冠

    D.预备体消毒

    E.粘固


    正确答案:C

  • 第2题:

    引起牙髓病和根尖周病的物理因素不包括

    A、酸蚀剂

    B、磨牙症

    C、创伤性咬合

    D、急性创伤

    E、相邻两牙使用不同的金属修复体


    参考答案:A

  • 第3题:

    牙体缺损修复过程中,可能导致牙髓损害的因素包括

    A.预备体消毒
    B.牙体制备
    C.取印模
    D.以上均是
    E.临时冠制备

    答案:D
    解析:

  • 第4题:

    关于引起牙髓病和根尖周病的物理因素,叙述正确的是

    A、低压力钻磨有利于保护牙髓

    B、磨牙症、修复体过高都可引起慢性的咬合创伤

    C、拔牙时误伤邻牙属于急性牙外伤

    D、对颌牙使用2种不同的烤瓷修复体,咬合时会产生电流

    E、Nd.YAG钇铝石榴石晶体激光对牙髓的破坏性在各种激光中最强


    参考答案:ABC

  • 第5题:

    牙体修复过程中,以下哪项不利于牙髓保护

    A.牙体制备过程中喷水降温
    B.选用对牙髓刺激小的粘结剂
    C.牙体制备完成后戴用暂时冠
    D.修复体边缘密合
    E.牙体制备过程中加大压力,使切割尽快完成

    答案:E
    解析: