牙体缺损修复过程中,以下因素中不会导致牙髓损害的是A、牙体制备B、取印模C、戴临时冠D、预备体消毒E、粘固

题目
牙体缺损修复过程中,以下因素中不会导致牙髓损害的是

A、牙体制备

B、取印模

C、戴临时冠

D、预备体消毒

E、粘固

相似考题

1.牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护A、牙体制备过程中喷水降温B、牙体制备完成后戴用暂时冠C、选用对牙髓刺激小的粘结剂D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成E、修复体边缘密合

2.牙体缺损修复过程中，以下因素中不会导致牙髓损害的是A．体制备B．取印模C．戴临时冠D．预备体消毒E．粘固

3.牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素不包括A．牙体制备B．灌模型C．戴临时冠D．预备体消毒E．取印模

4.牙体缺损在修复设计时不是必须考虑的因素是A．患牙对侧同名牙的健康状况B．缺损的部位与缺损的程度C．缺损牙有无病理性松动D．缺损牙与对颌牙有无咬合过紧E．缺损牙的牙周和牙髓情况

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  • 第1题：

    牙体缺损冠修复设计时可不考虑的因素是

    A、患者性别

    B、缺损的部位与缺损的程度

    C、缺损牙有无病理性松动

    D、患者年龄

    E、牙周与牙髓情况


    参考答案：C

  • 第2题：

    牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素包括

    A.预备体消毒
    B.牙体制备
    C.取印模
    D.以上均是
    E.临时冠制备

    答案：D
    解析：

  • 第3题：

    牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素有

    A．牙体制备

    B．灌模型

    C．戴临时冠

    D．预备体消毒

    E．快机工作时全程喷水


    以上均是

  • 第4题：

    牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护

    A.牙体制备过程中喷水降温
    B.选用对牙髓刺激小的粘结剂
    C.牙体制备完成后戴用暂时冠
    D.修复体边缘密合
    E.牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成

    答案：E
    解析：

  • 第5题：

    牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素不包括

    A.牙体制备
    B.灌模型
    C.戴临时冠
    D.预备体消毒
    E.取印模

    答案：B
    解析：

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