牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护A、牙体制备过程中喷水降温B、牙体制备完成后戴用暂时冠C、选用对牙髓刺激小的粘结剂D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成E、修复体边缘密合

题目

牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护

A、牙体制备过程中喷水降温

B、牙体制备完成后戴用暂时冠

C、选用对牙髓刺激小的粘结剂

D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成

E、修复体边缘密合

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1.牙体修复过程中，不利于牙髓保护的是A、牙体制备过程中喷水降温B、牙体制备完成后戴用暂时冠C、选用对牙髓刺激小的粘结剂D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成E、修复体边缘密合

2.牙体缺损修复过程中,以下因素中不会导致牙髓损害的是A、牙体制备B、取印模C、戴临时冠D、预备体消毒E、粘固

3.牙体缺损修复过程中，以下因素中不会导致牙髓损害的是A．体制备B．取印模C．戴临时冠D．预备体消毒E．粘固

4.牙体缺损修复时，有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的A、用高速切割器械做牙体预备时，应有水雾冷却B、局部麻醉下操作时应注意保护牙髓C、牙体预备可分次完成D、牙体预备后，避免用刺激性药物E、活髓牙牙体预备后应做临时冠

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  • 第1题：

    牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素不包括

    A．牙体制备

    B．灌模型

    C．戴临时冠

    D．预备体消毒

    E．取印模


    正确答案：B

  • 第2题：

    牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素包括

    A.预备体消毒
    B.牙体制备
    C.取印模
    D.以上均是
    E.临时冠制备

    答案：D
    解析：

  • 第3题：

    牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素有

    A．牙体制备

    B．灌模型

    C．戴临时冠

    D．预备体消毒

    E．快机工作时全程喷水


    以上均是

  • 第4题：

    牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护

    A.牙体制备过程中喷水降温
    B.选用对牙髓刺激小的粘结剂
    C.牙体制备完成后戴用暂时冠
    D.修复体边缘密合
    E.牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成

    答案：E
    解析：

  • 第5题：

    牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素不包括

    A.牙体制备
    B.灌模型
    C.戴临时冠
    D.预备体消毒
    E.取印模

    答案：B
    解析：

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