烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成A．凹面B．凸面C．直角D．锐角E．斜面

题目

烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成

A．凹面

B．凸面

C．直角

D．锐角

E．斜面

相似考题

1.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

2.制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成A．凸面B．凹面C．锐面D．直角E．斜面

3.烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

4.金属烤瓷冠的制作，说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

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  • 第1题：

    金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是

    A、瓷层过薄

    B、金属基底冠过厚

    C、瓷层内有气泡

    D、金属基底冠的切缘形成了锐角

    E、咬合力过大


    参考答案：D

  • 第2题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
    B.切缘应成锐角
    C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
    D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    答案：E
    解析：

  • 第3题：

    金属烤瓷冠的制作，错误的说法是

    A.全冠舌侧颈缘全用金属
    B.金瓷结合处应避开咬合功能区
    C.金瓷结合处呈斜面搭接
    D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm
    E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

    答案：C
    解析：
    考虑到金一瓷结合强度的需要，采用金瓷90度对接或深凹槽预备型供瓷附着。C项做法是错误的。

  • 第4题：

    金属烤瓷冠的制作，错误的说法是

    A.全冠舌侧颈缘全用金属

    B.金瓷结合处应避开咬合功能区

    C.金瓷结合处呈斜面搭接

    D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0．5mm

    E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm


    正确答案：C
    A是正确的，因为舌侧不影响美观，并且金属强度高，可以少磨除牙体组织，故不选A。B是正确的，因为如果金瓷结合处应位于咬合功能区，会在此处形成一个拉应力集中区，所以在金瓷交界区容易发生瓷崩裂或折断，故不选B。C是错误的，因为金属和瓷应该是端对端对接的，如果斜面搭接，由于斜面处材料厚度不够，容易发生断裂，故应选C。D是正确的，因为在正常咬合力下，非贵金属的厚度应在0．5mm以上足够了，故不选。E是正确的，如果瓷层太厚，会发生崩瓷，故不选。所以本题应选C。考点：金属烤瓷冠的制作要点

  • 第5题：

    患者，女，35岁，右上颌中切牙近中面中龋，缺损面较大，曾行树脂充填美观效果差，但未及髓，热测有正常反应，要求金属烤瓷冠修复。

    牙体预备时，为保证美观和冠边缘的强度，牙体颈缘一般应预备成
    A.直角十斜面形
    B.锐角
    C.直角或135°凹面
    D.大于135°的斜面
    E.羽状边

    答案：C
    解析：
    3.活髓牙的金属烤瓷冠最好用聚羧酸水门汀粘结。

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