金属烤瓷冠的制作，说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

题目

金属烤瓷冠的制作，说法错误的是

A、全冠舌侧颈缘全用金属

B、金瓷结合处应避开咬合功能区

C、金瓷结合处呈斜面搭接

D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm

E、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

相似考题

1.因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

2.金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

3.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

4.因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

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  • 第1题：

    关于烤瓷基底冠的描述，错误的是

    A、支持瓷层

    B、与预备体紧密贴合

    C、金瓷衔接处为刃状

    D、金瓷衔接处避开咬合功能区

    E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    参考答案：C

  • 第2题：

    有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

    E、金瓷衔接处应避开咬合功能区


    参考答案：ACDE

  • 第3题：

    PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括

    A．金属基底的厚度

    B．金-瓷衔接线的位置

    C．金-瓷结合线的外形

    D．金-瓷衔接处瓷层厚度

    E．金-瓷衔接处瓷层的外形


    正确答案：BCDE

  • 第4题：

    金属烤瓷冠的制作，错误的说法是

    A.全冠舌侧颈缘全用金属
    B.金瓷结合处应避开咬合功能区
    C.金瓷结合处呈斜面搭接
    D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm
    E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

    答案：C
    解析：
    考虑到金一瓷结合强度的需要，采用金瓷90度对接或深凹槽预备型供瓷附着。C项做法是错误的。

  • 第5题：

    下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。

    • A、有足够的厚度和强度支持瓷层
    • B、与牙体适合性好
    • C、金瓷衔接处避开咬合接触区
    • D、金瓷衔接处为刃状
    • E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

    正确答案:D

  • 第6题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

    • A、金瓷衔接处为刃状
    • B、支持瓷层
    • C、与预备体密合度好
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

    正确答案:A

  • 第7题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
    A

    应与预备体密合

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的？（　　）
    A

    支持瓷层

    B

    与预备体紧密贴合

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合功能区

    E

    为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的

    A．有足够的厚度和强度支持瓷层

    B．与牙体适合性好

    C．金瓷衔接处避开咬合接触区

    D．金瓷衔接处为刃状

    E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙


    正确答案：D

  • 第11题：

    烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

    A、2mm厚度

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案：D

  • 第12题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是

    A.与预备体密合度好
    B.为瓷层提供支持和基础
    C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖
    D.金瓷衔接处避开咬合区
    E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    答案：C
    解析：

  • 第13题：

    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

    • A、应与预备体密合
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第14题：

    以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）

    • A、支持瓷层
    • B、与预备体紧密贴合
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合功能区
    • E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第15题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

    • A、与预备体密合度好
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第16题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    单选题
    下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。
    A

    有足够的厚度和强度支持瓷层

    B

    与牙体适合性好

    C

    金瓷衔接处避开咬合接触区

    D

    金瓷衔接处为刃状

    E

    唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。
    A

    蜡型的厚度应均匀一致

    B

    表面应光滑无锐角

    C

    表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合

    D

    金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E

    蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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