制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成
A.凸面
B.凹面
C.锐面
D.直角
E.斜面
第1题:
A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
第2题:
第3题:
第4题:
架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-修形-上釉
架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉第5题: