当前分类： 口腔主管技师专业实践能力
问题：单选题将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固，再重新煮沸，维持半小时，塑料结固，导致上述现象的原因是（）A 加热时间不足B 调拌塑料比例不当C 热凝牙托粉和自凝单体调和引起D 填塞过早引起E 塑料填塞不足引起...
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问题：单选题半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（）A 整体铸造B 激光焊接C 树脂连接D 点焊E 熔焊...
问题：单选题在调拌模型材料过程中，调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是（）A 容易产生气泡B 降低抗压强度C 使模型表面粗糙D 造成脱模困难E 降低流动性...
问题：单选题全口义齿需缓冲的部位不包括（）A 上颌硬区B 下颌舌骨嵴部C 后堤区D 颏孔及切牙孔E 锐利的牙槽嵴...
问题：单选题下述可卸代型根部形态修整步骤中，哪一项是正确的（）A 桃形钨钢钻修整→球形钻修整→修整刀修整B 球形钻修整→修整刀修整→桃形钨钢钻修整C 修整刀修整→桃形钨钢钻修整→球形钻修整D 上述方法可反复交替使用E 以上说法均不正确...
问题：单选题弯制支架的原则中错误的是（）A 严格按照支架设计要求B 支架各部分必须与模型紧密贴合C 金属丝应避免反复多次弯曲、扭转D 选用对金属丝损伤小的器械E 不要损伤模型...
问题：单选题下颌全口义齿排牙时C7D7远中面应不超过（）A 磨牙后垫前1／3B 磨牙后垫中1/3C 磨牙后垫后1／3D 磨牙后垫前缘E 磨牙后垫后缘...
问题：单选题采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确（）A 磷酸盐包埋料一次包埋法B 石膏包埋料一次包埋法C 硅酸乙酯水解液涂挂法D 复合包埋料包埋法E 硅酸乙酯系包埋料一次包埋法...
问题：单选题全口义齿前牙排列时，人工牙的颈部要向远中倾斜，除了（）A 上颌侧切牙B 上颌尖牙C 下颌中切牙D 下颌侧切牙E 下颌尖牙...
问题：单选题选择后牙人工牙时，应考虑的因素以下错误的是（）A 颊舌径B 近远中径C 牙尖高度D 人工牙强度E 颌间距离...
问题：单选题在附着体的制作过程中，将阴性部件固定在蜡冠上，必不可少的器械是（）A 平行研磨仪B 模型观测台C 转移杆D 垂直分析杆E 研磨车针...
问题：单选题患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。适合的软衬材料厚度是（）A 0.2～0.5mmB 0.5～1.0mmC 1.0～2.0mmD 2.0～3.0mmE 3.0～3.5mm...
问题：单选题模型观测中，有关调节倒凹的描述错误的是（）A 下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹B 后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜C 一侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入D 前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小E 调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者...
问题：单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面...
问题：单选题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（）A 利用金属基底冠复制树脂代型B 将分段桥包埋固定C 形成焊料球D 预热E 火焰引导...
问题：单选题制作好的铸型在室温中放置一段时间后便可对铸型进行烘烤及焙烧。铸型的烘烤及焙烧最佳方法是（）A 在煤火炉中加热B 用汽油吹管加热C 放置在有温度提示及自动控制升温、恒温的电烤箱中D 放置在有温度提示的电烤箱中E 放置在无温度提示的电烤箱中...
问题：单选题下列说法中，错误的是（）A 使用振荡器灌注模型可以减少模型气泡B 分段灌注时应等到超硬石膏凝固以后再灌注普通石膏，以防普通石膏流入模型表面，影响修复体制作工作面的强度C 调拌时如果发现模型材料水粉比例不当，不能够中途加水或者粉剂，而应该弃去材料，重新调拌D 灌注模型时可以在孤立牙部位插入竹签或者金属钉，加强其强度，以防孤立牙折断E 分段灌注法可以节约材料，降低成本...
问题：单选题金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是（）A 焊料焊接B 激光焊接C 炉内焊接D 电阻钎焊E 铸造支架焊接...
问题：单选题患者，C456D567缺失，C7近中舌侧倾斜，可摘局部义齿修复，C7设置的卡环是（）A 双臂卡环B 三臂卡环C 圈形卡环D RPA卡环E 回力卡环...
问题：单选题调拌模型材料时，防止气泡产生的方法中，错误的是（）A 顺时针B 逆时针C 八字形方向D 沿一个方向搅拌E 有明确的方向...
