当前分类： 口腔主管技师专业实践能力
问题：单选题患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。软衬过程中错误的操作是（）A 常规完成义齿排牙和蜡型制作B 模型组织面铺蜡片预留软衬材料空间C 基托树脂材料放置于上层型盒，软衬材料放置于下层型盒D 基托树脂充填与软衬材料充填应同时进行E 义齿聚合前需在软衬材料和基托树脂结合面上均匀涂布单体...
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问题：单选题下列叙述正确的是（）A 当颌骨骨折或部分摘除后，一般采用成型器帮助骨断端复位与固定B 成型器是手术后用以恢复缺损或变形部位的形态与功能，为进一步矫形修复创造条件的一种矫治器C 龈上夹板适用于有骨质缺损的患者D 上颌带翼夹板适用于上颌骨骨质并伴有骨质缺损者E 斜面导板是位于双侧下颌后牙上的部分龈上夹板...
问题：单选题烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为（）A 烤瓷炉内污染B 真空不好或没抽真空C 瓷粉内粗细粒度比例不协调D 未达到烧烤软化温度和时间E 不透明瓷层太薄...
问题：单选题烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊...
问题：单选题卡环臂放置在基牙上的正确部位是（）A 卡环臂尖放置在基牙的非倒凹区，卡环体放置在基牙的倒凹区B 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区C 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区D 卡环臂尖放置在基牙的倒凹区，卡环体放置在基牙的非倒凹区E 卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上...
问题：单选题下列操作中不能增强隐形义齿固位的是（）A 适当保留基牙倒凹B 保证基托卡环蜡型与模型密合C 适当增加蜡型厚度D 适当增加基托和卡环伸展范围E 人工牙制备固位孔道...
问题：单选题全口义齿人工牙折断或脱落修理过程中，以下不正确的是（）A 利用脱落牙，速凝树脂修理B 重选人工牙，速凝树脂修理C 取模灌模速凝树脂修理D 速凝树脂直接修理E 全口义齿人工牙折断或脱落最常使用热凝塑料修理...
问题：单选题常用的CAD/CAM系统是（）A CEREC系统B Procera系统C Duret系统D Celay系统E 以上都是...
问题：单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）A 瓷结合不良B 不透明瓷层出现裂纹C 出现瓷气泡D 金属氧化膜过厚E PFM冠变色...
问题：单选题患者，女，18岁， 缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。 义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充，最可能造成的问题是（）A 义齿灌注不足B 树脂材料强度降低C 人工牙与基托结合不良D 义齿固位不良E 义齿基托增厚，咬合升高...
问题：单选题下列哪项不是颌骨缺损中常用的固位技术（）A 软衬垫固位B 磁附着固位C 种植固位D 组织倒凹固位E 吸附力固位...
问题：单选题在形成全口义齿龈外形的蜡型时，后牙蜡刀与人工牙轴面之间的角度为（）A 25°B 30°C 45°D 60°E 90°...
问题：单选题在活动矫治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是（）A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊...
问题：单选题固定桥无法戴入或戴入后边缘不密合（）A 基底冠内有小瘤子B 冠边缘蜡型修整不准确C 基牙预备量不足或不均D 桥体两侧基牙无共同就位道E 蜡型过厚...
问题：单选题隐形义齿制作过程中，塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是（）A 义齿弹性降低B 人工牙与基托结合不良C 义齿灌注不足D 义齿变形E 义齿基托增厚...
问题：单选题在塑料基托中加金属网状物，可以增加基托的坚固性，金属网应放置在（）A 基托中部B 基托最厚区C 基托最薄区D 基托最窄区E 基托应力集中区...
问题：单选题采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确（）A 磷酸盐包埋料一次包埋法B 石膏包埋料一次包埋法C 硅酸乙酯水解液涂挂法D 复合包埋料包埋法E 硅酸乙酯系包埋料一次包埋法...
问题：单选题在电阻钎焊焊接固定桥的过程中，焊接工作头如果接触不良，会出现的情况是（）A 容易击穿固位体B 焊接变形C 出现假焊D 焊头强度低E 流焊...
问题：单选题若D7舌侧卡环磨光时变形，主要是由于什么磨具使用不当造成的（）A 布轮B 绒锥C 砂轮D 黑毛刷E 白毛刷...
问题：单选题灌注石膏模型时，下列做法不正确的是（）A 调好的石膏从印模的高处注入流向低处B 一般上颌从腭侧灌入，下颌从舌侧灌入C 灌入时，应大量灌进去，以防空气排不出而形成气泡D 此过程最好使用振荡器E 对于细长而倾斜的牙印模，可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断...
