当前分类： 口腔主管技师专业实践能力
问题：单选题在形成全口义齿龈外形的蜡型时，后牙蜡刀与人工牙轴面之间的角度为（）A 25°B 30°C 45°D 60°E 90°...
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问题：单选题弯制尖牙卡环的要求，下列哪项是错误的（）A 卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观B 卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位C 卡环臂端绕过轴面角到达邻面D 卡环体部要高，以增加环抱力E 卡环体部的位置不能影响排牙...
问题：单选题修整金瓷修复体形态的步骤是（）A 基牙适合性-邻接-桥体适合性-咬合-外形B 基牙适合性-桥体适合性-邻接-咬合-外形C 桥体适合性-基牙适合性-邻接-咬合-外形D 基牙适合性桥体适合性-咬合-邻接-外形E 桥体适合性-基牙适合性-咬合邻接外形...
问题：单选题在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中，应注意使（）A 连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合着力点B 末端止于缺牙区的腭侧C 末端止于缺牙区的唇侧D 两侧连接体相接处平行，不进入缺牙区E 以上都不是...
问题：单选题患者，男，47岁， 缺失， 作基牙，前牙区倒凹较大，行可摘局部义齿修复。为保证前牙美观效果义齿就位道的方向应为（）A 由右向左B 由后向前C 由前向后D 由左向右E 以上都不是...
问题：单选题颌骨缺损同时需要放射治疗，在放疗后何时进行修复较好（）A 1个月B 2个月C 3个月D 6个月E 12个月...
问题：单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）A 瓷结合不良B 不透明瓷层出现裂纹C 出现瓷气泡D 金属氧化膜过厚E PFM冠变色...
问题：单选题下列哪种不是面部赝复体的固位方式（）A 种植体固位B 磁性固位C 粘贴固位D 吸附固位E 发卡固位...
问题：单选题固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法是（）A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊...
问题：单选题全口义齿前牙大小的选择与下列哪一项无关（）A 两侧口角线间的距离B 鼻翼外缘向下延长的垂线C 上唇线（唇高线）D 下唇线（唇低线）E 面部中线...
问题：单选题患者，女，28岁，A1缺失，B1远中向唇面扭转，排列人工牙时应（）A 按正常弧度排列B A1稍偏唇侧排列C A1牙长轴与中线一致D A1远中面应向唇侧扭转和B1协调一致E A1颜色白一些...
问题：单选题可摘局部义齿修复，下列说法正确的是（）A 基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B 基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC 上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D 唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E 单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm...
问题：单选题下列哪一项是铸件产生偏折的原因（）A 合金过熔B 铸道设置不当C 包埋料与铸造合金匹配性差D 用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生E 铸造后铸型冷却过慢...
问题：单选题某全口牙列缺失患者，上颌明显前突，下牙弓明显短于上牙弓，后牙排列正常采用的方法是（）A 上后牙数不变，下后牙数也不变B 上后牙数不变，下后牙少排一个前磨牙C 上后牙数不变，下后牙多排一个前磨牙D 上后牙多排一个前磨牙，下后牙数不变E 上后牙少排一个前磨牙，下后牙多排一个前磨牙...
问题：单选题灌注石膏模型时，下列做法不正确的是（）A 调好的石膏从印模的高处注入流向低处B 一般上颌从腭侧灌入，下颌从舌侧灌入C 灌入时，应大量灌进去，以防空气排不出而形成气泡D 此过程最好使用振荡器E 对于细长而倾斜的牙印模，可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断...
问题：单选题弯制卡环转弯的要点，下列错误的是（）A 定点B 定位C 定向D 控制卡环臂进入倒凹的深度E 控制用力的大小...
问题：单选题全口义齿前牙排列时，上中切牙唇面距离切牙乳突中点为（）A 4～6mmB 6～8mmC 8～10mmD 10～12mmE 12～14mm...
问题：单选题弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲，其优点如下，除外（）A 卡环体位于导线之上，义齿易于就位B 卡环臂末端进入倒凹区，有利于义齿固位C 卡环臂中段进入导线以下，减少卡环对颊部的摩擦D 卡环体与基牙密合，具有抗摆动的作用E 有利其自身强度与抗折能力...
问题：单选题牙科CAD/CAM系统的组成（）A 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分B 计算机、外部设备、相应软件C 计算机、三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分D 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、应用软件E 以上都对...
