单选题预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A 70-90℃B 100-120℃C 40-60℃D 30℃左右

题目
单选题
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
A

70-90℃

B

100-120℃

C

40-60℃

D

30℃左右

相似考题

1.印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度

2.球罐焊接,如需预热,应在焊接侧预热,以焊接处为中心,应在半径200mm的范围内应达到预热温度。()此题为判断题(对，错)。

3.胎模在使用前必须预热,预热温度以()℃为宜。A、100～150B、150～250C、200～250D、200～300

4.气焊低碳钢时一般不用预热,但焊接大厚度结构是需要预热其预热温度为()。A、150℃左右B、200℃左右C、大于300℃D、小于400℃

参考答案和解析
正确答案： B
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    管道焊接连接时，焊口应预热、预热温度为200℃以上，预热长度为200~250mm。


    答案：错
    解析：
    管道焊接连接时，焊口应预热、预热温度为100~200℃，预热长度为200~250mm。

  • 第2题：

    波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）

    • A、30s左右
    • B、40s左右
    • C、5min
    • D、10min

    正确答案:B

  • 第3题：

    胎膜在使用前必须均匀预热，以提高模具材料的冲击韧度，一般正常的预热温度为（）为宜。

    • A、100-150℃
    • B、150-250℃
    • C、250-350℃
    • D、300-350℃

    正确答案:B

  • 第4题：

    在感应炉的操作节电上，采用预热炉料进行熔化，预热料的温度在（）℃左右为宜，以缩短熔化时间。

    • A、300；
    • B、400；
    • C、500；
    • D、600

    正确答案:B

  • 第5题：

    若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为（）。


    正确答案:100～150℃

  • 第6题：

    根据经验，当碳当量CE＜0.4%时，钢的淬硬倾向不明显，焊接性优良，焊接时（）。

    • A、不必预热
    • B、应当预热
    • C、预热温度较高
    • D、预热温度很高

    正确答案:A

  • 第7题：

    波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）


    正确答案:市辐射；热风式；度70度-90；40s

  • 第8题：

    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 

    • A、50度
    • B、200度
    • C、100度
    • D、80度

    正确答案:C

  • 第9题：

    若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为100～150℃。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    单选题
    关于钢结构焊接质量控制的说法，正确的是（）。
    A

    焊接作业时应将焊接接头和焊接表面一定范围内加热到一定预热温度

    B

    在有预热要求的焊接作业过程中保持温度不低于预热温度

    C

    当为封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的背面

    D

    当为非封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的正面


    正确答案： A
    解析： 是否进行预热，与焊接作业环境温度有关、与构件厚度材质均有关，当环境温度高时，某些薄构件焊接也可能不需预热，故选项A不正确；温度测量点的布置：非封闭空间构件时，构件表面温差较大，故测温点布置在受热面的背面，如果测量温度达到要求值，则正面焊接坡口处温度肯定也能达到要求值；封闭空问构件时，由于热量散失较少，构件表面温度差基本可以忽略不计，故测温点通常布置在正面，因此选项C、D均不正确。

  • 第11题：

    单选题
    关于钢结构焊接质量控制的说法，正确的是（）。
    A

    焊接作业时应将焊接接头和焊接表面一定范围内加热到一定预热温度

    B

    有预热要求的焊接作业过程中保持温度不应低于预热温度

    C

    当为封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的背面

    D

    当为非封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的正面


    正确答案： C
    解析： 是否进行预热，与焊接作业环境温度有关、与构件厚度材质均有关，当环境温度高时，某些薄构件焊接也可能不需预热，故选项A不正确；温度测量点的布置：非封闭空间构件时，构件表面温差较大，故测温点布置在受热面的背面，如果测量温度达到要求值，则正面焊接坡口处温度肯定也能达到要求值；封闭空间构件时，由于热量散失较少，构件表面温度差基本可以忽不计，故测温点通常布置在正面，故选项C、D均不正确。

  • 第12题：

    单选题
    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
    A

    50度

    B

    200度

    C

    100度

    D

    80度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。

    • A、70°C
    • B、90°C
    • C、70°-90°C
    • D、100°-110°C

    正确答案:D

  • 第14题：

    低合金高强钢焊接时，适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生冷裂纹。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    管道焊接前预热温度一般为100-120℃，预热宽度为坡口两侧各大于（）为宜。

    • A、45mm
    • B、55mm
    • C、65mm
    • D、75mm

    正确答案:D

  • 第16题：

    低合金高强钢焊接时，适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生（）。


    正确答案:冷裂纹

  • 第17题：

    焊接环境温度低于0℃时（）进行焊接。

    • A、可以
    • B、没有预热措施不得
    • C、有预热措施也不得

    正确答案:B

  • 第18题：

    对焊接工艺规程中要求预热的管口，预热宽度以坡口两侧宽度各大于（）mm为宜。

    • A、30
    • B、50
    • C、70
    • D、80

    正确答案:C

  • 第19题：

    预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

    • A、70-90℃
    • B、100-120℃
    • C、40-60℃
    • D、30℃左右

    正确答案:A

  • 第20题：

    低碳钢与低合金结构钢焊接时，要根据（）选用预热温度，当强度等级超过500MPa级的低合金结构钢与低碳钢焊接时，预热温度不低于（）℃，预热范围为接缝两则各100毫米左右。


    正确答案:低合金结构钢；100

  • 第21题：

    单选题
    在感应炉的操作节电上，采用预热炉料进行熔化，预热料的温度在（）℃左右为宜，以缩短熔化时间。
    A

    300；

    B

    400；

    C

    500；

    D

    600


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    对焊接工艺规程中要求预热的管口，预热宽度以坡口两侧宽度各大于（）mm为宜。
    A

    30

    B

    50

    C

    70

    D

    80


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
    A

    30s左右

    B

    40s左右

    C

    5min

    D

    10min


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
    A

    70-90℃

    B

    100-120℃

    C

    40-60℃

    D

    30℃左右


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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