单选题设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（　　）。A 直角B 锐角C 斜面D 凸面E 凹面

题目
单选题
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（　　）。
A

直角

B

锐角

C

斜面

D

凸面

E

凹面

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1.在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

2.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

3.制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成A．凸面B．凹面C．锐面D．直角E．斜面

4.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

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  • 第1题：

    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成

    A．凹面

    B．凸面

    C．直角

    D．锐角

    E．斜面


    正确答案：A

  • 第2题：

    烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

    A、2mm厚度

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案：D

  • 第3题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
    B.切缘应成锐角
    C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
    D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    答案：E
    解析：

  • 第4题：

    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。

    • A、凸面
    • B、凹面
    • C、锐面
    • D、直角
    • E、斜面

    正确答案:B

  • 第5题：

    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。

    • A、蜡型的厚度应均匀一致
    • B、表面应光滑无锐角
    • C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
    • D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
    • E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

    正确答案:C

  • 第6题：

    单选题
    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）。
    A

    凹面

    B

    凸面

    C

    直角

    D

    锐角

    E

    斜面


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
    A

    凸面

    B

    凹面

    C

    锐面

    D

    直角

    E

    斜面


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B

    表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应在咬合接触区


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
    A

    直角

    B

    锐角

    C

    斜面

    D

    凸面

    E

    凹面


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )

    A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    参考答案：ABC

  • 第11题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第12题：

    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）。

    • A、凹面
    • B、凸面
    • C、直角
    • D、锐角
    • E、斜面

    正确答案:A

  • 第13题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

    • A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    • E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    正确答案:B

  • 第14题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

    • A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    • B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
    • C、切缘应成锐角
    • D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
    • E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

    正确答案:D

  • 第15题：

    多选题
    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）
    A

    蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B

    表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    单选题
    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。
    A

    蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B

    表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应在咬合功能区


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。
    A

    蜡型的厚度应均匀一致

    B

    表面应光滑无锐角

    C

    表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合

    D

    金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E

    蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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