拔除牙冠部分,直接修复
固定
拔除患牙
拔除牙冠部分,根部行根管治疗
直接光敏黏着修复
第1题:
银汞充填体,近中舌尖劈裂,劈裂块松动,达龈下2mm,可及露髓孔,叩痛(±),牙龈未见明显异常。第2题:
第3题:
第4题:
已萌出,松动Ⅲ度,叩痛(+),牙齿纵向冠根折裂,舌侧呈游离状。该患儿的最佳处理措施是第5题:
患者13岁,3天前上中切牙外伤,现咬物痛。查:左上中切牙牙冠完整。叩(+),电测无活力,1度松动。扪(-),龈无红肿。X片示根折线在根尖1/3处。处置应是()
第6题:
患者16岁,男性,1小时前上前牙外伤,查:左上1唇向错位,松动Ⅱ度,叩(±),牙龈轻度红肿,右上1左上2叩(-),松(-),牙髓活力测验同对照牙,X线未见根折,该患者处理为()。
第7题:
患者上前牙外伤就诊。查:右上1牙冠松动度Ⅰ度,牙龈出血,叩(+-),X线片示:根折位于颈1/3处,剩余根长约15mm。该牙处理为()
第8题:
调牙合、固定、观察
根管治疗
患牙拔除
牙髓摘除
活髓切断
第9题:
拔除折裂片,根管治疗术+牙冠延长术,全冠修复
钢丝结扎固定折裂片,根管治疗术
拔除折裂片,根管治疗术+龈切术,桩核冠修复
拔除折裂片,根管治疗术+龈切术,全冠修复
拔除折裂片,根管治疗术+牙冠延长术,桩核冠修复
拔除|7
第10题:
拔除根折线冠方牙体组织,保留根部
拔除根尖部分,保留冠方牙体组织
行牙弓夹板固定术
根管充填后行桩核冠修复
拔除患牙
行牙再植术
第11题:
第12题:
干扰,切1/3缺损。余牙无松动,咬合正常。开口度、开口型正常。
消除
干扰促进其牙周组织愈合,光固化树脂暂时修补牙体缺损以维持美观是可行的。
第13题:
第14题:
牙冠松动Ⅲ度,牙龈出血,叩痛(++),X线示:根折位于颈1/3处,剩余根长约15mm。该牙处理为第15题:
患者,男,8岁。2天前意外致上中切牙碰伤,现有咬物痛。检查:11牙冠完整,牙龈无红肿,叩痛(-),电活力测试阴性,松动度Ⅰ度,扪诊(-),X线片示根折线在根尖1/3处。处理应是()
第16题:
患者上前牙外伤就诊。查:右上1牙冠松动Ⅲ度,牙龈出血,叩(++),X线片示:根折位于颈1/3处,剩余根长约15mm。该牙处理为()
第17题:
拔除牙冠部分,直接修复
固定
拔除患牙
拔除牙冠部分,根部行根管治疗
直接光敏粘着修复
第18题:
自行愈合
调合观察
复位固定,观察
牙髓治疗后复位固定
拔除
第19题:
拔除牙冠部分,直接修复
固定
拔除患牙
拔除牙冠部分,根部行根管治疗
直接光敏黏着修复
第20题:
调牙合观察
盖髓治疗
活髓切断
根管治疗
患牙拔除