单选题PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。A 不限B 1个C 2个

题目
单选题
PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。
A

不限

B

1个

C

2个

相似考题

1.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

2.MPLS中，标记封装方式有（）A、FEC封装B、特殊封装C、一般MPLS封装D、Shim封装

3.中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

4.RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装

更多“单选题PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。A 不限B 1个C 2个”相关问题

  • 第1题：

    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:PPP、LAPS、GFP；GFP

  • 第2题：

    直连式组网方案中，AP和AC建立CAPWAP隧道，管理流必须封装在CAPWAP隧道中，数据业务流可以选择是否封装在CAPWAP隧道中。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    处理过程程序是（）。

    • A、独立文件
    • B、封装在表中的
    • C、封装在表单中的
    • D、封装在对象中的

    正确答案:D

  • 第4题：

    室外型直放机，安装在室外时（）

    • A、不须密封装置
    • B、应有密封装置
    • C、可以有密封装置也可以没有密封装置
    • D、一定不能有密封装置

    正确答案:B

  • 第5题：

    单选题
    处理过程程序是（）。
    A

    独立文件

    B

    封装在表中的

    C

    封装在表单中的

    D

    封装在对象中的


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    多选题
    以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    以下关于点对点协议PPP的描述中，错误的是()。
    A

    PPP支持lP包的封装

    B

    PPP包含链路控制协议LCP

    C

    PPP包含网络控制协议NCP

    D

    PPP帧的控制字段用于标识封装在PPP帧中的信息所属的协议类型


    正确答案： D
    解析：

  • 第8题：

    单选题
    以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： PPP、LAPS、GFP,GFP
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    室外型直放机，安装在室外时（）
    A

    不须密封装置

    B

    应有密封装置

    C

    可以有密封装置也可以没有密封装置

    D

    一定不能有密封装置


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。
    A

    从PCB文档中将封装复制粘贴到库中

    B

    从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中

    C

    从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中

    D

    在库内复制粘贴


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第14题：

    在vSphere中，所有产品和功能许可证均封装在一个许可证密钥中，该许可证密钥包含多少个字符？（）

    • A、15
    • B、20
    • C、22
    • D、25

    正确答案:D

  • 第15题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第16题：

    EPON网络中，业务数据的封装方式为（）

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第17题：

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。
    A

    不限

    B

    1个

    C

    2个


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。
    A

    CAE大于等于PCB

    B

    CAE小于等于PCB

    C

    以上二种都行


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    多选题
    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
    A

    TCP IP封装协议

    B

    PPP封装协议

    C

    LAPS封装协议

    D

    GFP封装协议


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。
    A

    PartEditor

    B

    Partattributemanager

    C

    PartNew


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。
    A

    不限

    B

    3个

    C

    4个


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在vSphere中，所有产品和功能许可证均封装在一个许可证密钥中，该许可证密钥包含多少个字符？（）
    A

    15

    B

    20

    C

    22

    D

    25


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    J2EE中，包含有Web工程和EJB工程的项目，打包封装成（）文件
    A

    jar

    B

    war

    C

    ear

    D

    zip


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容