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  • 第1题:

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    A.ZIP封装

    B.BGA封装

    C.PGA封装

    D.SEC封装


    参考答案:A, B, C, D

  • 第2题:

    如图所示,①、②和③是三种数据包的封装方式,以下关 于IPSec认证方式中,所使用的封装与其对应模式的匹配,( )是正确的。

    A. 传输模式采用封装方式①
    B. 隧道模式采用封装方式②
    C. 隧道模式采用封装方式③
    D. 传输模式采用封装方式③

    答案:C
    解析:
    传输模式下的AH和ESP处理后的IP头部不变,而隧道模式下的AH和ESP处理后需要新封装一个新的IP头。

  • 第3题:

    EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第4题:

    离心泵中常用的两种轴封装置是()。

    • A、机械密封装置;填料密封装置
    • B、机械密封装置;浮环密封装置
    • C、浮环密封装置;填料密封装置
    • D、机械密封装置;迷宫密封装置

    正确答案:A

  • 第5题:

    手机芯片常采用的封装方式有()。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题:

    GPON是基于()协议封装方式。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:C

  • 第7题:

    MPLS是多协议标签交换的简称,它用定长的短标签来封装分组。


    正确答案:正确

  • 第8题:

    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第9题:

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式()。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案: C,D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    多选题
    EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
    A

    TCP IP封装协议

    B

    PPP封装协议

    C

    LAPS封装协议

    D

    GFP封装协议


    正确答案: D,C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    TippingPoint IPS支持MPLS封装报文的透传。()
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    多选题
    MPLS封装有不同的方式,下列选项中关于封装方式的说法,正确的是()
    A

    MPLS封装有帧模式和信元模式

    B

    Ethernet和PPP使用帧模式封装

    C

    ATM使用信元模式封装

    D

    信元模式封装时,如果报文中已经懈怠了MPLS Header,第一个信元会保留该MPLSHeader用于转发


    正确答案: B,D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

    A.纸质封装

    B.金属封装

    C.塑料封装

    D.玻璃封装


    参考答案:A, C, D

  • 第14题:

    通常称为“软封装”的是()。

    • A、BGA封装
    • B、COB封装
    • C、QFP封装

    正确答案:B

  • 第15题:

    TippingPoint IPS支持MPLS封装报文的透传。()


    正确答案:正确

  • 第16题:

    GPON是基于什么协议封装方式()

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、ATM、GEM封装
    • D、GEM封装

    正确答案:C

  • 第17题:

    AR46实现CLNP/ES-IS/IS-ISoverIP的基本手段是:()

    • A、借助MPLS封装
    • B、借助GRE封装
    • C、借助ATM封装
    • D、借助FR封装

    正确答案:B

  • 第18题:

    RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第19题:

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题:

    EPON网络中,业务数据的封装方式为()

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第21题:

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案: C,B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    MPLS标签头部封装中的TTL字段可以防止报文的无限循环转发,哪些TTL的描述是正确的()。
    A

    只有在帧模式的MPLS封装中才有TTL,在信元模式的MPLS封装中没有TTL

    B

    MPLS对于TTL的处理有两种方式。一种是IP报文在进入MPLS网络的时候MPLS头部的TTL拷贝IPTTL值;另外一种是在入口LER将MPLS头部的TTL统一设置为255

    C

    拷贝IPTTL值的处理方式隐藏了MPLS域的LSR,起到了一定的安全的作用

    D

    禁止了拷贝TTL的情况下,tracert能看到经过的MPLS域的LSR


    正确答案: B,D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    MPLS封装有不同的方式,对于各个方式应用的范围()。
    A

    MPLS封装有帧模式和信元模式

    B

    Ethernet和PPP使用帧模式封装

    C

    ATM使用信元模式封装

    D

    信元模式封装时,如果报文中已经携带了MPLS Header,第一个信元会保留该MPLS Header用于转发


    正确答案: D,B
    解析: 暂无解析