中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

第1题：

第2题：

MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

• A、GFP；
• B、MPLS；
• C、PPP；
• D、LAPS；

正确答案:C

第3题：

MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。

正确答案:错误

第4题：

在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，在传送路径上，有（）、（）两种传送方式，对于虚级联传送方式，在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可，对中间节点无特殊要求。

正确答案:连续级联；虚级联

第5题：

EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

• A、TCP IP封装协议
• B、PPP封装协议
• C、LAPS封装协议
• D、GFP封装协议

正确答案:B,C,D

第6题：

基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。

• A、以太网MAC帧的透明传送
• B、传输链路带宽可配置
• C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
• D、支持生成树协议SI

正确答案:A,B,C,D

第7题：

中兴SDH的设备类型有至少写4种（）。

正确答案:S380,S390,S360,S320,S330,S385

第8题：

中兴公司波分设备都具有具有SDH信号的B1、B2、J0检测功能功能。

正确答案:错误

第9题：

What protocol enables Ethernet over SONET/SDH encapsulation interoperability between the G-series and ML-series Ethernet cards？（）

• A、 LEX
• B、 HDLC
• C、 GFP-F
• D、 PPP/BCP

正确答案:A

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

POS技术说法不正确的是（）

• A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
• B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
• C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
• D、计算机网络互联的最常用接口

正确答案:D

第14题：

中兴SDH设备的NCP板提供8路外部告警开关量接口、4路用户告警口输出。在背板侧与F1接口共用一个DB9接口。

正确答案:正确

第15题：

在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

正确答案:PPP、LAPS、GFP；GFP

第16题：

在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。

正确答案:LCAS

第17题：

相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。

• A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高
• B、GFP更加健壮
• C、GFP可以更好的利用系统带宽
• D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

正确答案:A,B,C,D

第18题：

目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。

• A、通用成帧规程（GFP）
• B、HDLC帧结构
• C、SDH链路接入规程（LAPS）
• D、点到点PPP协议

正确答案:A

第19题：

在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

• A、PPP
• B、SLIP
• C、LAPS
• D、GFP

正确答案:A,C,D

第20题：

在中兴通信的系列光通信设备中，有的设备可以实现逻辑子网保护功能，这些设备是：（）.

• A、II型机
• B、2500E
• C、600V2
• D、10G

正确答案:B,D

第21题：

第22题：

第23题：