单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

题目
单选题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
A

上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

B

代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

C

代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

D

代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

E

上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

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1.金属烤瓷固定桥初诊时在椅旁进行的工作内容除了A.比色B.备牙C.取印模D.制作金属桥架E.记录咬合关系

2.只适用于后牙缺失的同定桥修复的是( )A.金属桥体B.非金属桥体C.金属与树脂联合桥体D.烤瓷熔附金属桥体E.烤瓷与塑料联合桥体

3.以下各类材料制作的桥体最光滑的是A．塑料桥体B．铸造金属桥体C．锤造金属桥体D．表面上釉的烤瓷桥体E．高贵金属桥体

4.临床上应用最广泛的桥体类型是( )A.金属桥体B.非金属桥体C.金属与树脂联合桥体D.烤瓷熔附金属桥体E.烤瓷与塑料联合桥体

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  • 第1题：

    制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（ ）

    A、0.5mm

    B、1mm

    C、2mm

    D、2.5mm

    E、3mm


    参考答案：A

  • 第2题：

    目前国内制作4个单位以内烤瓷桥金属支架部分，通常采用的方法是

    A、整体铸造法

    B、焊接法

    C、烤瓷前焊接

    D、烤瓷后焊接

    E、分段铸造法


    参考答案：A

  • 第3题：

    在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴

    A．0.5mm

    B．1mm

    C．2mm

    D．3mm

    E．5mm


    正确答案：B

  • 第4题：

    某女性患者左上5缺失，做金属烤瓷桥修复，一年左右回访，左上5龈端粘膜呈红肿现象，造成菌斑附着，导致粘膜炎症最有可能的原因是 ( )

    A.金属烤瓷桥桥体与龈端无接触
    B.金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大
    C.金属烤瓷桥体的龈端粗糙
    D.金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小
    E.桥体显露金属

    答案：C
    解析：

  • 第5题：

    金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。


    正确答案:固位体 ；桥体 ；整体铸造 ；分体焊接

  • 第6题：

    目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（）

    • A、整体铸造法
    • B、焊接法
    • C、烤瓷前焊接法
    • D、烤瓷后焊接法
    • E、分段铸造法

    正确答案:A

  • 第7题：

    单选题
    制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    0.5mm

    B

    1mm

    C

    2mm

    D

    2.5mm

    E

    3mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    填空题
    金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

    正确答案： 固位体 ,桥体 ,整体铸造 ,分体焊接
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（）
    A

    整体铸造法

    B

    焊接法

    C

    烤瓷前焊接法

    D

    烤瓷后焊接法

    E

    分段铸造法


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    金属烤瓷固定桥初诊时在椅旁进行的工作内容除了（）
    A

    比色

    B

    备牙

    C

    取印模

    D

    制作金属桥架

    E

    记录咬合关系


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    某女性患者左上5缺失，做金属烤瓷桥修复，一年左右回访，左上5龈端粘膜呈红肿现象，造成菌斑附着，导致粘膜炎症最有可能的原因是 ( )

    A、桥体显露金属

    B、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小

    C、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大

    D、金属烤瓷桥体的龈端粗糙

    E、金属烤瓷桥桥体与龈端无接触


    参考答案：D

  • 第12题：

    在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴

    A．0.5mm

    B．1mm

    C．2mm

    D．3mm

    E．Mm


    正确答案：B

  • 第13题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第14题：

    金属烤瓷桥桥体的焊接方法有（　）


      正确答案:C

    • 第15题：

      金属烤瓷固定桥初诊时在椅旁进行的工作内容除了（）

      • A、比色
      • B、备牙
      • C、取印模
      • D、制作金属桥架
      • E、记录咬合关系

      正确答案:D

    • 第16题：

      单选题
      下列烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的制作最适合采用整体铸造法的是（）
      A

      A

      B

      B

      C

      C

      D

      D

      E

      E


      正确答案： D
      解析： 整体铸造法多用于一颗牙缺失的短固定桥，多单位的长固定桥宜采用焊接法制作。

    • 第17题：

      单选题
      金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
      A

      上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

      B

      代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

      C

      代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

      D

      代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

      E

      上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


      正确答案： E
      解析： 暂无解析

    • 第18题：

      单选题
      制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴（）。
      A

      0.5mm

      B

      1mm

      C

      2mm

      D

      2.5mm

      E

      3mm


      正确答案： E
      解析： 暂无解析

    • 第19题：

      配伍题
      金属烤瓷桥桥体的焊接方法有（　）|金属塑料联合桥桥体的焊接所采用的方法是（　）
      A

      前焊法

      B

      后焊法

      C

      二者都正确

      D

      二者都不正确


      正确答案： D,B
      解析： 暂无解析

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