当前分类： 口腔医学技术(师)专业知识
问题：半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）...
查看答案
问题：单选题关于比色，以下说法正确的是（）A 颜色相同的光线其波长一定相同B 波长相同的光线其颜色必定相同C 不同的色相能达到的最大饱和度相同D 一直注视时，视敏感度会逐渐提高E 颜色相同的物体，面积大者较面积小者显得明度较低...
问题：单选题下面有关石膏性能的描述，错误的是（）。A 粉多水少，石膏凝固快B 加速剂越多，凝固速度越快C 调拌时间越快，凝固速度越快D 水温越高，凝固速度越快E 调拌时间越长，凝固速度越快...
问题：单选题在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是为了（ ）。A 确定义齿的共同就位道B 去除基牙倒凹C 选择基牙D 选择附着体的类型E 设计附着体的位置...
问题：前牙缺失，牙槽嵴丰满，倒凹大，观测模型时应（ ）。...
问题：单选题弯制卡环时的要求与注意事项如下，不包括（）。A 卡环臂应放置在基牙倒凹区B 弯制钢丝切忌反复弯直角C 钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制D 卡环臂应与模型基牙牙面密贴E 卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹...
问题：单选题放置冠内附着体的基牙牙体预备成箱型，制备的空间应比附着体深（）。A 0.2mmB 0.3mmC 0.4mmD 0.5mmE 0.6mm...
问题：单选题下列哪项是全口义齿基托边缘伸展的原则？（ ）A 伸展到离前庭沟底约2mm处B 以不妨碍周围软组织生理活动为准，尽可能地伸展C 为了固位的需要，应尽量地伸展D 绝对不能伸入硬组织倒凹区E 以上都不对...
问题：单选题以下部位为义齿基托常见的加厚部位，不包括（）。A 唇侧基托B 颊侧基托C 腭侧基托D 牙槽嵴缺损处E 牙槽嵴吸收较多处...
问题：以下关于焊料焊接的说法，错误的是（）...
问题：改良式箭头卡环主要用于（ ）。...
问题：单选题用于矫治单侧后牙反牙合或锁牙合的矫治器是（）。A 单侧牙合垫矫治器B 上下颌平面式牙合垫矫治器C 舌习惯矫治器D 霍利保持器E 口外牵引矫治器...
问题：单选题调拌人造石的粉水比例是（ ）。A 100g∶（15～24）mLB 100g∶（25～34）mLC 100g∶（35～44）mLD 100g∶（45～54）mLE 100g∶（55～64）mL...
问题：单选题技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能的是（）。A 蜡尚未充分软化B 下半型盒石膏有倒凹C 上下两半型盒分离剂没有涂好D 下半型盒石膏稍有粗糙E 以上都不是...
问题：单选题在孤立的向近中颊倾斜的最后磨牙上最好设计（）。A 圈形卡环B 对半卡环C 杆形卡环D 回力卡环E 长臂卡环...
问题：在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（）。...
问题：单选题患者，女，35岁，右上6、4、2缺失，设计右上7、5、3、1为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。关于该焊接叙述不正确的是（）。A 采用连模焊接法B 采用离模焊接法C 准确性高D 不易变位E 易烧坏工作模型...
问题：单选题以下关于缓冲型和非缓冲型冠外附着体的描述不正确的是（ ）。A 非缓冲型冠外附着体常需采用两个或多个基牙形成联冠B 缓冲型冠外附着体的义齿戴入后，允许义齿在各方向上有轻微的运动C 缓冲型冠外附着体能为义齿提供更好支持作用D 当缺牙区牙槽嵴条件差时，应采用缓冲型冠外附着体E 缓冲型冠外附着体能减小传递到基牙上的侧方扭力...
问题：某患者|6缺失，考虑用|57作基牙设计金属烤瓷固定桥，但|5向远中倾斜，与|7没有共同就位道，应采用下列哪种附着体解决就...
问题：单选题在牙合架上模拟下颌前伸运动，前牙有接触后牙不接触，产生的原因是（）。A 前牙排列覆牙合深B 切导斜度大而后牙补偿曲线太小C 正中咬合接触不紧D 个别牙尖阻挡E 以上均是...
