单选题下面有关石膏性能的描述，错误的是（）。A 粉多水少，石膏凝固快B 加速剂越多，凝固速度越快C 调拌时间越快，凝固速度越快D 水温越高，凝固速度越快E 调拌时间越长，凝固速度越快

题目
单选题
下面有关石膏性能的描述，错误的是（）。
A

粉多水少，石膏凝固快

B

加速剂越多，凝固速度越快

C

调拌时间越快，凝固速度越快

D

水温越高，凝固速度越快

E

调拌时间越长，凝固速度越快

相似考题

1.下面有关石膏性能的描述，错误的是A、粉多水少，石膏凝固快B、加速剂越多，凝固速度越快C、调拌时间越快，凝固速度越快D、水温越高，凝固速度越快E、调拌时间越长，凝固速度越快

2.关于熟石膏的凝固,下列说法不正确的是A、搅拌时间越长，凝固速度越快B、应用80℃以上的水调合，石膏不凝固C、成分中生石膏多，凝固慢D、搅拌速度越快，凝固速度变慢E、应用0～30℃的水调合，凝固速度随水温升高而加快

3.下列关于石膏的描述错误的是A．粉多水少，强度高B．粉少水多，凝固时间短C．调拌时间愈长，凝固时间愈快D．搅拌速度愈快，凝固速度愈快E．水温升高，凝固速度愈快

4.下列关于石膏的描述错误的是A．粉多水少，强度高B．粉少水多，凝固时间短C．调拌时间越长，凝固时间越快D．搅拌速度越快，凝固速度越快E．水温越高，凝固速度越快

更多“单选题下面有关石膏性能的描述，错误的是（）。A 粉多水少，石膏凝固快B 加速剂越多，凝固速度越快C 调拌时间越快，凝固速度越快D 水温越高，凝固速度越快E 调拌时间越长，凝固速度越快”相关问题

  • 第1题：

    印模和模型是制作修复体的第一步，理想的模型是制作符合要求的修复体的主要前提，在制取印模的不同步骤都应该很注意取印模时托盘与牙弓之间有一定间隙，此间隙为A、越小越好

    B、尽可能大一些

    C、1～2mm

    D、3～4mm

    E、6～7mm

    藻酸盐印模材料的凝固时间随温度、调拌比例等变化，临床操作时应予以注意此变化为A、温度越低，凝固时间越短

    B、温度越高，凝固时间越短

    C、温度越高，凝固时间越长

    D、水/粉比越大，凝固时间越短

    E、水/粉比越小，凝固时间越长

    石膏模型的强度与以下哪一因素无关A、石膏的水/粉比例

    B、调拌速度

    C、调拌时间

    D、调拌温度

    E、调拌时是否排气

    避免在模型上形成气泡，调拌模型材料时应A、先放水，后放石膏

    B、先放石膏，后放水

    C、调拌时不要振动

    D、缓慢调拌

    E、提高水温


    参考答案：问题 1 答案：D


    问题 2 答案：B


    问题 3 答案：D


    问题 4 答案：A

  • 第2题：

    如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导致

    A.凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低

    B.凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高

    C.凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低

    D.凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低

    E.凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高

    答案：C
    解析：

  • 第3题：

    下列有关影响干燥速率因素的表述中错误的是（）。

    • A、温度越高，干燥速度越快
    • B、湿度越大，干燥速度越快
    • C、面积越大，干燥速度越快
    • D、压力越大，干燥速度越快

    正确答案:B,D

  • 第4题：

    凝胶灯的功率越大，（）。

    • A、紫外线强度越大
    • B、灯的效率越高
    • C、树脂凝固速度越快
    • D、产生的热量越大

    正确答案:A,C,D

  • 第5题：

    关于熟石膏的凝固速度，以下正确的是（）

    • A、搅拌时间越长，凝固速度越快
    • B、搅拌速度越快，凝固速度越快
    • C、水的比例适当增加凝固速度降低
    • D、0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快
    • E、以上均正确

    正确答案:E

  • 第6题：

    下列关于石膏的描述错误的是（）。

    • A、粉多水少，强度高
    • B、粉少水多，凝固时间短
    • C、调拌时间愈长，凝固时间愈快
    • D、搅拌速度愈快，凝固速度愈快
    • E、水温升高，凝固速度愈快

    正确答案:B

  • 第7题：

    调石膏时错误的是（）.

    • A、先加水
    • B、搅拌速度要快
    • C、为加速凝固可增加搅拌时间
    • D、如水过多可续加石膏
    • E、以上均不是

    正确答案:E

  • 第8题：

    单选题
    下列说法不正确的是（）。
    A

    主频越高，运算速度越快

    B

    字长越长，运算速度越快，计算精度越高

    C

    内存容量越大，运算速度越快

    D

    存取周期越大，运算速度越快


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    调石膏时错误的是（）.
    A

    先加水

    B

    搅拌速度要快

    C

    为加速凝固可增加搅拌时间

    D

    如水过多可续加石膏

    E

    以上均不是


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    关于熟石膏的凝固速度，以下正确的是（）
    A

    搅拌时间越长，凝固速度越快

    B

    搅拌速度越快，凝固速度越快

    C

    水的比例适当增加凝固速度降低

    D

    0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快

    E

    以上均正确


    正确答案： B
    解析： 影响熟石膏凝固速度的因素：熟石膏粉与水的调和比例不当，水量多，凝固时间延长，水量少，凝固时间加快；搅拌时间和速度的影响，搅拌时间越长，搅拌速度越快，凝固速度越快；温度的影响，0～30℃凝固速度随温度升高而加快，30～50℃凝固速度随温度升高无明显关系，50～80℃随水温升高反应剧烈，二水硫酸钙晶体被冲碎，减少结晶中心的形成，使凝固速度变慢，80℃以上因高温脱水，形成半水硫酸钙而不凝固。

  • 第11题：

    单选题
    藻酸盐印模材料的凝固时间随温度、调拌比例等变化，临床操作时应予以注意此变化为（　　）。
    A

    温度越低，凝固时间越短

    B

    温度越高，凝固时间越短

    C

    温度越高，凝固时间越长

    D

    水/粉比越大，凝固时间越短

    E

    水/粉比越小，凝固时间越长


    正确答案： E
    解析：
    藻酸盐印模材料温度较高，凝固时间较短；缓凝剂较多，凝固时间较长；胶结剂多，凝固时间短。

  • 第12题：

    单选题
    如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导致（　　）。
    A

    凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高

    B

    凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低

    C

    凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低

    D

    凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高

    E

    凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    关于熟石膏的凝固速度，以下正确的是

    A.搅拌时间越长，凝固速度越快
    B.搅拌速度越快，凝固速度越快
    C.水的比例适当增加凝固速度降低
    D.0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快
    E.以上均正确

    答案：E
    解析：
    影响熟石膏凝固速度的因素：熟石膏粉与水的调和比例不当，水量多，凝固时间延长，水量少，凝固时间加快；搅拌时间和速度的影响，搅拌时间越长，搅拌速度越快，凝固速度越快；温度的影响，0～30℃凝固速度随温度升高而加快，30～50℃凝固速度随温度升高无明显关系，50～80℃随水温升高反应剧烈，二水硫酸钙晶体被冲碎，减少结晶中心的形成，使凝固速度变慢，80℃以上因高温脱水，形成半水硫酸钙而不凝固。

  • 第14题：

    下列说法不正确的是（）。

    A主频越高，运算速度越快

    B字长越长，运算速度越快，计算精度越高

    C内存容量越大，运算速度越快

    D存取周期越大，运算速度越快


    D
    略

  • 第15题：

    浇注速度越快，越有利于实现（）。

    • A、逐层凝固
    • B、定向凝固
    • C、糊状凝固
    • D、同时凝固

    正确答案:D

  • 第16题：

    关于熟石膏的凝固速度，以下正确的（）

    • A、搅拌时间越长，凝固速度越快
    • B、搅拌速度越快，凝固速度越快
    • C、水的比例适当增加凝固速度降低
    • D、0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快
    • E、以上均正确

    正确答案:E

  • 第17题：

    下面关于微型计算机性能的描述，不正确的是（）。

    • A、CPU字长越长，运算速度越快，计算精度越高
    • B、CPU主频越高，运算速度越快
    • C、内存容量越大，内外存交换数据次数越少，计算机运算速度越快.
    • D、计算机配备的媒外设越，性能越高

    正确答案:D

  • 第18题：

    关于微型计算机的性能指标，下列说法中正确的是（）。

    • A、CPU主频越高，运算速度越快
    • B、字长越长，运算速度越快
    • C、内存容量越大，运算速度越快
    • D、存取周期越小，运算速度越快
    • E、机器的兼容性、可维护性等也影响微机的性能指标

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第19题：

    单选题
    关于熟石膏的凝固速度，以下哪项正确？（　　）
    A

    搅拌时间越长，凝固速度越快

    B

    搅拌速度越快，凝固速度越快

    C

    水的比例适当增加，凝固速度降低

    D

    0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快

    E

    以上均正确


    正确答案： C
    解析：
    影响熟石膏凝固速度的因素：①熟石膏粉与水的调和比例不当：水量多，凝固速度降低，凝固时间延长，水量少，凝固时间加快；②搅拌时间和速度的影响：搅拌时间越长，搅拌速度越快，凝固速度越快；③温度的影响：0～30℃凝固速度随温度升高而加快，30～50℃凝固速度随温度升高无明显关系，50～80℃随水温升高反应剧烈，二水硫酸钙晶体被冲碎，减少结晶中心的形成，使凝固速度变慢，80℃以上因高温脱水，形成半水硫酸钙而不凝固。

  • 第20题：

    单选题
    下列关于石膏的描述错误的是（）。
    A

    粉多水少，强度高

    B

    粉少水多，凝固时间短

    C

    调拌时间愈长，凝固时间愈快

    D

    搅拌速度愈快，凝固速度愈快

    E

    水温升高，凝固速度愈快


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    关于熟石膏的凝固速度，以下正确的（）
    A

    搅拌时间越长，凝固速度越快

    B

    搅拌速度越快，凝固速度越快

    C

    水的比例适当增加凝固速度降低

    D

    0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快

    E

    以上均正确


    正确答案： E
    解析： 影响熟石膏凝固速度的因素：熟石膏粉与水的调和比例不当，水量多，凝固时间延长，水量少，凝固时间加快；搅拌时间和速度的影响，搅拌时间越长，搅拌速度越快，凝固速度越快；温度的影响，0～30℃凝固速度随温度升高而加快，30～50℃凝固速度随温度升高无明显关系，50～80℃随水温升高反应剧烈，二水硫酸钙晶体被冲碎，减少结晶中心的形成，使凝固速度变慢，80℃以上因高温脱水，形成半水硫酸钙而不凝固。

  • 第22题：

    单选题
    下面关于微型计算机性能的描述，不正确的是（）。
    A

    CPU字长越长，运算速度越快，计算精度越高

    B

    CPU主频越高，运算速度越快

    C

    内存容量越大，内外存交换数据次数越少，计算机运算速度越快.

    D

    计算机配备的媒外设越，性能越高


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    关于石膏凝固速度的说法错误的是（）
    A

    调拌速度越快，凝固速度加快

    B

    0～30℃时凝固速度随水温升高无明显关系

    C

    添加阻滞剂（如硼砂等）可延长凝固时间

    D

    水／粉比低，结晶核聚集生长发生早，凝固时间短


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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