参考答案和解析
正确答案:A
更多“下面哪种是CPU的封装类型()。”相关问题
  • 第1题:

    下面哪种CPU为中国自主研发的CPU()。

    • A、酷睿
    • B、奔腾
    • C、龙芯
    • D、骁龙

    正确答案:C

  • 第2题:

    以下关于cache的阐述中,()是不对的。

    • A、CPU存取cache中的数据较快
    • B、cache封装到CPU芯片内
    • C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器
    • D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器

    正确答案:C

  • 第3题:

    封装ARP报文时帧类型填()(),封装RARP报文时帧类型填


    正确答案:0x0806;0x8035

  • 第4题:

    下面哪种CPU适合Slot A Socket结构?()

    • A、AMD K7
    • B、Intel MMX
    • C、AMD Athlon
    • D、Intel Pentium Coppermine

    正确答案:C

  • 第5题:

    在选择CPU和主板时,搭配的依据是。()

    • A、CPU类型与主板类型
    • B、CPU类型与芯片组类型
    • C、CPU类型与CPU插座类型
    • D、CPU类型与主板厂商

    正确答案:B

  • 第6题:

    衡量CPU性能的技术指标有()、外频、倍频系数、Cache容量、生产工艺技术、封装类型、CPU附加指令.


    正确答案:主频

  • 第7题:

    CPU封装的作用不包括()。

    • A、连结内核与外部
    • B、影响主频
    • C、控制外频
    • D、保护CPU

    正确答案:D

  • 第8题:

    给水泵的轴端密封装置是哪种类型?


    正确答案:给水泵的轴端密封装置是迷宫密封装置:利用密封片与泵轴间的间隙对密封的流体进行节流降压,从而达到密封的目的,被密封的压力液体通过梳齿形的密封片时,会遇到一系列的截面扩大与缩小,于是对流体产生一系列的局部阻力,阻碍流体的流动,达致电密封的效应,它们最大特点是转轴与固定衬套之间的径向间隙较大,不致发生磨擦,可靠性高,但由于间隙大,泄漏量增多。

  • 第9题:

    单选题
    CPU封装的作用不包括()。
    A

    连结内核与外部

    B

    影响主频

    C

    控制外频

    D

    保护CPU


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    下面哪种技术不能实现VPN隧道封装?()
    A

    GRE

    B

    PPTP

    C

    IPSEC

    D

    DES


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案: D,A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    下面列出的Intel系列CPU中哪种支持MMX技术()

    • A、80286
    • B、80386
    • C、80486
    • D、Pentium

    正确答案:D

  • 第14题:

    CPU的外观与构造主要包括:()是承载CPU内核,负责内核和外界通讯的电路板。

    • A、接口
    • B、内核
    • C、基板
    • D、封装

    正确答案:C

  • 第15题:

    下面哪种技术不能实现VPN隧道封装?()

    • A、GRE
    • B、PPTP
    • C、IPSEC
    • D、DES

    正确答案:D

  • 第16题:

    关于封装下面介绍错误的是()

    • A、封装将变化隔离
    • B、封装提高重用性
    • C、封装提高安全性
    • D、只有被private修饰才叫做封装

    正确答案:D

  • 第17题:

    CPU的性能指标,CPU的全称是“Central ProcessingUnit”,即中央处理器。下列哪一条不是CPU的主要性能指标:()

    • A、频率,主频、外频、倍频
    • B、芯片的封装类型
    • C、高速缓存,L1、L2高速缓存
    • D、工作电压
    • E、CPU中的软件指令

    正确答案:B

  • 第18题:

    在多尘的环境中,以下哪种CPU散热类型是BEST?()

    • A、液体冷却
    • B、打开案件
    • C、风扇
    • D、散热风扇

    正确答案:A

  • 第19题:

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题:

    单选题
    CPU的外观与构造主要包括:()是承载CPU内核,负责内核和外界通讯的电路板。
    A

    接口

    B

    内核

    C

    基板

    D

    封装


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    下面哪种是CPU的封装类型()。
    A

    ZIF

    B

    PCI

    C

    ISA

    D

    COM1

    E

    RS-232


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    SOCKET478接口的CPU采用()封装形式
    A

    BGA

    B

    MPGA

    C

    PGA

    D

    BAG


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    关于封装下面介绍错误的是()
    A

    封装将变化隔离

    B

    封装提高重用性

    C

    封装提高安全性

    D

    只有被private修饰才叫做封装


    正确答案: C
    解析: 暂无解析