CPU封装的作用不包括()。A.连结内核与外部B.影响主频C.控制外频D.保护CPU

题目
CPU封装的作用不包括()。

A.连结内核与外部

B.影响主频

C.控制外频

D.保护CPU

相似考题

1.关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

2.下列哪种CPU的L2缓存和CPU芯片封装在一起。A．80486B．PentiumC．K6D．Pentium Ⅱ

3.POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数?()A.2B.6C.4D.8

4.（ 12 ）在 Java 中，线程的模型就是一个 CPU 、程序代码和 【 12 】 的封装体。

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  • 第1题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    A.ZIP封装

    B.BGA封装

    C.PGA封装

    D.SEC封装


    参考答案：A, B, C, D

  • 第2题：

    CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集


    正确答案:正确

  • 第3题：

    CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。

    • A、接口
    • B、内核
    • C、基板
    • D、封装

    正确答案:C

  • 第4题：

    CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。

    • A、封装
    • B、基板
    • C、内核
    • D、填充物

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。

    • A、接口
    • B、内核
    • C、基板
    • D、封装

    正确答案:A

  • 第6题：

    关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

    • A、封装越薄越好
    • B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
    • C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
    • D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

    正确答案:D

  • 第7题：

    CPU封装的作用不包括（）。

    • A、连结内核与外部
    • B、影响主频
    • C、控制外频
    • D、保护CPU

    正确答案:D

  • 第8题：

    下面哪种是CPU的封装类型（）。

    • A、ZIF
    • B、PCI
    • C、ISA
    • D、COM1
    • E、RS-232

    正确答案:A

  • 第9题：

    单选题
    CPU封装的作用不包括（）。
    A

    连结内核与外部

    B

    影响主频

    C

    控制外频

    D

    保护CPU


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下面哪种是CPU的封装类型（）。
    A

    ZIF

    B

    PCI

    C

    ISA

    D

    COM1

    E

    RS-232


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    按接口形式划分，CPU分为SLOT类和（）。
    A

    Socket类

    B

    BSlotA

    C

    零插拔

    D

    DPGA封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    SOCKET478接口的CPU采用()封装形式

    A.BGA

    B.MPGA

    C.PGA

    D.BAG


    参考答案：B

  • 第14题：

    以下关于cache的阐述中，（）是不对的。

    • A、CPU存取cache中的数据较快
    • B、cache封装到CPU芯片内
    • C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器
    • D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器

    正确答案:C

  • 第15题：

    以下选项中，决定CPU性能的主要因素有（）

    • A、频率
    • B、字长
    • C、缓存
    • D、封装方式

    正确答案:A,B,C

  • 第16题：

    CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。

    • A、接口
    • B、内核
    • C、基板
    • D、封装

    正确答案:B

  • 第17题：

    衡量CPU性能的技术指标有（）、外频、倍频系数、Cache容量、生产工艺技术、封装类型、CPU附加指令.


    正确答案:主频

  • 第18题：

    POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数？（）

    • A、2
    • B、6
    • C、4
    • D、8

    正确答案:D

  • 第19题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    单选题
    CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。
    A

    接口

    B

    内核

    C

    基板

    D

    封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。
    A

    封装

    B

    基板

    C

    内核

    D

    填充物


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。
    A

    接口

    B

    内核

    C

    基板

    D

    封装


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式
    A

    BGA

    B

    MPGA

    C

    PGA

    D

    BAG


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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