当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形

题目

当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。

  • A、搪锡
  • B、套热缩
  • C、套高温套管
  • D、成形
相似考题

1.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

2.普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片

3.电缆或线束穿越金属孔，可以采取哪些措施（）A、金属孔倒圆角B、金属孔加衬套C、导线套热缩套管D、套锦丝网套

4.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

参考答案和解析
正确答案:C
更多“当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形”相关问题

  • 第1题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第2题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第3题：

    元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。

    • A、散热
    • B、导电
    • C、绝缘
    • D、外观防护

    正确答案:C

  • 第4题：

    当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。

    • A、青稞纸
    • B、绝缘套管
    • C、胶木板
    • D、导热硅

    正确答案:D

  • 第5题：

    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

    • A、引脚
    • B、引脚或导线
    • C、引脚和导线
    • D、导线

    正确答案:B

  • 第6题：

    工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。

    • A、60°
    • B、90°
    • C、100°
    • D、120°

    正确答案:B

  • 第7题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第8题：

    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

    • A、插座
    • B、导线
    • C、元器件
    • D、厚度

    正确答案:D

  • 第9题：

    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。


    正确答案:SMT

  • 第10题：

    判断题
    印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？


    正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
    为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
    （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
    （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。

  • 第15题：

    （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管。

    • A、玻璃保险丝
    • B、陶瓷保险丝
    • C、自恢复保险丝
    • D、棒状线绕电感

    正确答案:A,D

  • 第16题：

    凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。

    • A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装
    • B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接
    • C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接
    • D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接

    正确答案:D

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第18题：

    当检查、测试高压区元器件时，需遵从什么步骤？


    正确答案:1.切断供电电源；
    2.关闭高压；
    3.将所有带高压零件接地。

  • 第19题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第20题：

    印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
    A

    插座

    B

    导线

    C

    元器件

    D

    厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
    A

    元器件引线

    B

    导线端头

    C

    大批量印制板

    D

    焊片


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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