普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片

第1题：

第2题：

普通浸焊炉可以用于（）

• A、表贴元件的焊接
• B、中小批印制板的焊接
• C、SMT的焊接
• D、大规模印制板额焊接

正确答案:B

第3题：

功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。

• A、原材料准备
• B、元器件的引脚成型
• C、加工工具准备
• D、电路板准备

正确答案:B

第4题：

侵焊分为机器侵焊和（）

• A、自动浸焊
• B、手动浸焊
• C、锡锅浸焊
• D、超声波侵焊

正确答案:B

第5题：

一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）

• A、201焊剂；
• B、202焊剂；
• C、松香焊剂
• D、酒精

正确答案:C

第6题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第7题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的插线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第8题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

• A、元器件过热
• B、元器件损坏
• C、假焊
• D、润湿

正确答案:C

第9题：

浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

正确答案:虚焊、假焊

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

• A、绝缘胶带
• B、耐高温锡
• C、耐高温胶带
• D、防水胶带

正确答案:C

第15题：

裸导线浸焊时，应注意（）

• A、直接插入锡锅
• B、先填助焊剂再浸锡
• C、先去氧化层，再插入锡锅
• D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡

正确答案:D

第16题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第17题：

搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

• A、可焊性
• B、可靠性
• C、寿命
• D、流动性

正确答案:A

第18题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

• A、电阻
• B、印刷版
• C、焊盘
• D、元器件

正确答案:D

第19题：

浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

• A、焊盘
• B、表面光洁
• C、集成电路
• D、导线

正确答案:D

第20题：

普通浸锡炉适用于大批量焊接印刷板，并且速度快。

正确答案:错误

第21题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。 

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案:A

第22题：

第23题：