浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

题目
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。

A.焊盘

B.表面光洁

C.集成电路

D.导线

相似考题

1.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

2.锡焊包括()。A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

3.锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对

4.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

参考答案和解析
参考答案：D
更多“浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线”相关问题

  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

    A.电阻

    B.印刷版

    C.焊盘

    D.元器件


    参考答案：D

  • 第2题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第3题：

    裸导线浸焊时，应注意（）

    • A、直接插入锡锅
    • B、先填助焊剂再浸锡
    • C、先去氧化层，再插入锡锅
    • D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡

    正确答案:D

  • 第4题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第5题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第6题：

    浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

    • A、焊盘
    • B、表面光洁
    • C、集成电路
    • D、导线

    正确答案:D

  • 第7题：

    浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。

    • A、68-2锡铅
    • B、39锡铅
    • C、58-2锡铅
    • D、任何一种

    正确答案:B

  • 第8题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印刷板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第9题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印制板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
    A

    锡盘与焊料

    B

    锡盘与元器件引脚

    C

    锡盘与器件

    D

    锡盘与引脚


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    超声波浸焊中，是利用超声波（）。
    A

    增加焊锡的渗透性

    B

    加热焊料

    C

    振动印刷板

    D

    使焊料在锡锅内产生波动


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
    A

    元器件引线

    B

    导线端头

    C

    大批量印制板

    D

    焊片


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第14题：

    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

    • A、元器件引线
    • B、导线端头
    • C、大批量印制板
    • D、焊片

    正确答案:C

  • 第15题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。

    • A、锡盘与焊料
    • B、锡盘与元器件引脚
    • C、锡盘与器件
    • D、锡盘与引脚

    正确答案:B

  • 第16题：

    手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）


    正确答案:错误

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第18题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第19题：

    手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。


    正确答案:虚焊、假焊

  • 第21题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    裸导线浸焊时，应注意（）
    A

    直接插入锡锅

    B

    先填助焊剂再浸锡

    C

    先去氧化层，再插入锡锅

    D

    先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    表面组装元件再流焊接过程是（）。
    A

    印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

    B

    印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

    C

    印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

    D

    印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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