A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
1.手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对,错)。
2.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
3.锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
4.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第1题:
A、68-2锡铅
B、39锡铅
C、58-2锡铅
D、任何一种
第2题:
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
第3题:
浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
第4题:
A.电阻
B.印刷版
C.焊盘
D.元器件
第5题:
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏