拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

题目
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上

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    参考答案：C

  • 第2题：

    拆焊元器件只有“直接拆焊”一种方法。


    错误

  • 第3题：

    断线拆焊法是把引线剪断后再进行拆焊，适用于 的元器件的拆焊。


    C

  • 第4题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

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    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第5题：

    SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。


    错误

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