拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

题目
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的擂线孔中

D.焊盘上

相似考题

1.锡焊焊铝制件的焊锡与一般焊件使用的焊锡()。A.根本不同B.完全一样C.基本不变D.略有不同

2.吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青

3.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

4.锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。A.镀锡B.熔锡C.焊锡D.挂锡

更多“拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 ”相关问题

  • 第1题：

    烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是

    A.铜焊法

    B.银焊法

    C.锡焊法

    D.金焊法

    E.炉内焊


    参考答案：E

  • 第2题：

    手工锡焊五步操作法如下：准备—加热—送焊锡—去焊锡—完成。


    正确

  • 第3题：

    2、为了便于后期拆焊，需要插装焊接多个电阻时，可以采用的方法是

    A．单个插装后直接焊接

    B．插装后弯折处理

    C．借助绝缘小板

    D．手掌顶压电阻后焊接


    借助绝缘小板

  • 第4题：

    SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。


    错误

  • 第5题：

    断线拆焊法是把引线剪断后再进行拆焊，适用于 的元器件的拆焊。


    C

相关内容