当前分类： 航天电子电气产品安装知识
问题：当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅...
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问题：紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。...
问题：扎带结扣的方向应放置在线束上方并保持一致。...
问题：相同的机械零部件应具有互换性。也允许装配过程中自行进行修配调整。...
问题：坑压式压接端子，连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线。A、1B、2C、3D、4...
问题：当生产现场发现设计文件需要更改时，技术人员填写（）；当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写（）；当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时，需要填写（）；生产过程中出现质量异常情况时开出（）。A、现场技术问题处理单，更改单，器材代用征询单，不合格品控制单B、现场技术问题处理单，器材代用征询单，更改单，不合格品控制单C、现场技术问题处理单，不合格品控制单，器材代用征询单，更改单D、不合格品控制单，器材代用征询单，更改单，现场技术问题处理单...
问题：检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸...
问题：机壳底部凸台边缘一般不倒角...
问题：压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止，操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。...
问题：生产人员必须严格按照技术文件和工艺文件要求作业，有问题时应及时向（）反馈，并由其会同相关人员共同解决。A、工艺人员B、结构人员C、品管人员D、电讯人员...
问题：对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面....
问题：元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘，B.加焊料，C.加热，D.撤烙铁，E去焊料”，它们的顺序是（）。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD...
问题：导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过（）mm。A、5B、10C、15D、20...
问题：电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出杯口外。...
问题：不能用（）的方法固定线束。A、绑扎B、卡压C、粘固D、贴胶纸...
问题：所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞...
问题：在开有长孔或软脆材料的工作面上（如纸胶板、瓷件等）允许直接垫弹簧垫圈。...
问题：凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接...
问题：引线或导线对柱形接线端子的安装，一个接线端子内最多可绕（）根引线或导线。A、一B、二C、三D、四...
