当前分类: 航天电子电气产品安装知识
问题:线缆分支从主线束分离出来,必须遵循()原则。A、美观B、牢固C、易操作D、应力释放...
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问题:所有的焊点表面都要()。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞...
问题:()人员进入操作位置必须完全符合防静电放电操作要求要求。A、操作B、检验C、调试D、技术...
问题:航天电子电器产品的焊接应使用()型焊剂A、RB、RMC、RAD、RMA...
问题:焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子,这些端子在与导线焊接后要求预搪锡,以确保不产生虚焊。...
问题:凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接...
问题:扎带结扣的方向应放置在线束上方并保持一致。...
问题:考虑到热缩套管的纵向收缩,切套管时要加长至少()左右。A、5%B、10%C、15%D、20%...
问题:轴向引线元器件焊于接线柱时,元器件本体到接线柱的最小距离为()mm。A、3B、4C、5D、6...
问题:电装过程中,电源连接器需要装防尘盖,水接头不需要装防尘盖。...
问题:压接端子时,()三者必须匹配正确。A、导线线芯尺寸B、压接件线芯压接筒尺寸C、压接工具尺寸D、压接力...
问题:当生产现场发现设计文件需要更改时,技术人员填写();当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写();当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时,需要填写();生产过程中出现质量异常情况时开出()。A、现场技术问题处理单,更改单,器材代用征询单,不合格品控制单B、现场技术问题处理单,器材代用征询单,更改单,不合格品控制单C、现场技术问题处理单,不合格品控制单,器材代用征询单,更改单D、不合格品控制单,器材代用征询单,更改单,现场技术问题处理单...
问题:检查端子压接后的状态,检查内容不包括()。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸...
问题:坑压式压接端子,连接一个压线筒内最多允许压接()根导线。A、1B、2C、3D、4...
问题:压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止,操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。...
问题:紧固螺钉时,批头与螺钉安装面平行。...
问题:设计螺钉安装位置时,只需要考虑螺钉的安装空间是否足够。...
问题:当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅...
问题:导线、电缆(不包括屏蔽导线)绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过()mm。A、5B、10C、15D、20...
问题:电连接器与导线焊接时,锡量要适中不能溢出杯口外。...