《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板≥0.75％，对于表面组装的板≥过0.5%。

第1题：

第2题：

关于板式塔塔板的组装，下列说法错误的是（）。

• A、组装时对塔板各零件要轻拿轻放
• B、塔板的组装可采取卧装或立装
• C、对分块式塔板的安装，塔板两端支承板间距、塔板长度、宽度应符合规定
• D、对整块式塔板的安装，原则上应是卧装

正确答案:D

第3题：

中梁燕尾型盖板尾部裂纹时（）。

• A、焊装平形补强板
• B、两侧对称焊装平形补强板
• C、焊装角形补强板
• D、两侧对称焊装角形补强板

正确答案:B

第4题：

PCB翘曲度板子的最大弓曲和扭曲不大于（），最大翘曲高度不超过2mm。

• A、0.5%
• B、0.75%
• C、1%
• D、1.25%

正确答案:B

第5题：

盲板从外观上看，一般分为（）、插板、以及垫环（插板和垫环互为盲通）。

• A、八字盲板
• B、法兰
• C、孔板
• D、管帽

正确答案:A

第6题：

13B型、17型车钩钩身下部无金属磨耗板凹槽且原未焊装磨耗板者，必须焊装磨耗。

正确答案:错误

第7题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的插线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第8题：

手工贴装的工艺流程是（）。

• A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
• B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
• C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
• D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

正确答案:A

第9题：

钩身下部有磨耗板凹槽或原焊装金属磨耗板者不须焊装磨耗板。

正确答案:错误

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

现车组装时，横跨梁垫板焊装的磨耗板规格为175mm95mm

正确答案:错误

第14题：

《电装通用检验标准》之《整板外观》4.4板边分层最大不超过2.5mm为合格。

正确答案:正确

第15题：

如何识别孔板上下游面？若将孔板装反或孔板、环室及导压管脏污后，对计量有何影响？

正确答案:孔板开孔有喇叭口一面为下游面。孔板装反，将使取压的差压变小，导致计量结果偏低。偏低率约在实际值的10%-17%之间。孔板环室的脏污将导致计量结果偏低。导压管脏污会使管路不畅，如上游导压管不畅会使计算结果偏小，如下游导压管不畅会使计量结果偏大。

第16题：

因为节流孔板是有阻力的装置，所以不应装节流孔板。

正确答案:错误

第17题：

THDS-A探测系统工控机内电路板的大修检标准是（）

• A、直接更换
• B、器件外观正常
• C、无扭曲变形，无烧焦斑痕，接插脚无损坏、无腐蚀、无剥离
• D、铜箔无损坏，插板外观无损伤、氧化，接插件接触良好

正确答案:A

第18题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的擂线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第19题：

表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

第20题：

流量孔板装反后其孔板入口端面呈（）

• A、锥面
• B、球面
• C、平面
• D、椭圆面

正确答案:A

第21题：

孔板测流量时，若将孔板装反，变送器指示将偏大。

正确答案:错误

第22题：

第23题：