当前分类： A6X SENSOR品管知识
问题：Chip空焊判定NG。...
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问题：金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM...
问题：上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定...
问题：MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/3...
问题：焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为（）。A、中间区域不可有B、大小0.05mmC、边缘区域不可有D、不可有...
问题：补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑不可。...
问题：保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可...
问题：油墨龟裂不造成铜露出。...
问题：镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。...
问题：检查制品时需用10倍显微镜检查。...
问题：制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良品盒内。...
问题：不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。...
问题：MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%...
问题：检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。...
问题：PSA皱胶OK。...
问题：补材重贴判定NG。...
问题：补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。...
问题：ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装...
问题：保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM...
问题：MIC伤痕不可影响二维码读取。...
