简述激光转移技术的工艺流程。
题目
简述激光转移技术的工艺流程。
相似考题
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第1题：
简述激光技术在军事上的应用。
正确答案: 1.改进和完善现有武器装备，使其成为高技术武器装备（激光测距机和激光雷达，激光制导，激光通信）。
2.形成和发展新概念的武器装备。 -
第2题：
简述激光显示技术的种类？举例说明激光显示原理。
正确答案:激光显示可以分为三类：激光阴极射线管显示、激光光阀显示和直观式电视激光显示。
激光阴极射线管显示原理是利用半导体激光器形成激光面板，代替阴极射线管显像管的荧光屏。当电子枪发出电子束，电子束在聚焦线圈和偏转线圈的调制下，轰击到激光面板上，内含的半导体材料发生受激辐射产生激光。电子束从上到下、从左到右扫描后显示出由激光组成的画面。 -
第3题：
简述工艺流程？
正确答案:来自压缩三段的变换气经两活性炭罐及水分去除硫化氢及油水后，从底部进入提纯段处于吸附状态的吸附塔，变换气中的大部分CO2、H2S等气体被硅胶吸附，中间气由塔顶出来，然后从底部进入净化段处于吸附状态的吸附塔，CO2、H2S等气体进一步被塔内硅胶吸附脱除，净化气由塔顶出来，再经精脱罐进一步脱除H2S后去压缩四段入口。吸附了CO2的吸附塔关闭原料气进出口阀，降压再生，解吸出纯度较高的CO2供尿素使用，纯度较低的放空或回收。 -
第4题：
简述国际技术转移的方式
正确答案: （1）国际商品贸易
（2）国际技术许可
（3）国际许可经营
（4）国际技术咨询与服务
（5）技术所有权转移
（6）与国际工程承包、国际合作生产和国外直接投资相结合的技术转移 -
第5题：
激光为医学基础研究提供的新的技术手段有（）
- A、激光微光束技术
- B、激光全息显微技术
- C、激光荧光显微技术
- D、激光扫描计
- E、以上都是
正确答案:E -
第6题：
简述激光快速成形技术包括多种工艺方法
正确答案:立体光固化成形（SLA）技术，激光薄片叠层制造（LOM），选择性激光烧结（SLS）技术，激光熔覆成形（LCF）和激光诱发热应力（LF）技术等。 -
第7题：
简述小麦制粉全过程的工艺流程及关键技术要点。
正确答案: 工艺流程：小麦的生产，首先要将所使用的原料小麦经过清理，调质，混配等准备工作，然后通过研磨，筛理，清粉，打麸，松粉等工序，形成制粉工艺的全过程。
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第8题：
问答题简述技技术引进或技术转移的优点？正确答案： （1）可以避免漫长的探索过程，为发展赢得时间。是赶超先进的捷径。
（2）可以节约大量的科学研究和试制费用。
（3）有利于提高劳动生产率。
（4）有助于培养科技人才。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题简述技术引进与技术转移正确答案： 技术引进与技术转移均属技术转让范畴，技术引进是从国家的角度来看技术转让，而技术转移则是从地区的角度来看技术转让。技术转让是指一个国家或企业引进国外的技术知识和经验以及所必须附带的设备、仪器和器材，用来发展本国的经济和推动科学技术进步。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题简述3.0μm CMOS集成电路工艺技术工艺流程。正确答案： ①双阱工艺：备片→初氧氧化→光刻N阱区→N阱磷注入→刻蚀初氧层→光刻P阱区→P阱硼注入→阱推进
②LOCOS隔离工艺：垫氧氧化→氮化硅沉积→光刻有源区→光刻NMOS管场区→NMOS管场区硼注入→场区选择氧化
③多晶硅栅结构工艺：去除氮化硅→栅氧化→多晶硅沉积→多晶掺磷→光刻多晶硅
④源/漏（S/D）注入工艺：光刻NMOS管源漏区→NMOS管源漏区磷注入→光刻PMOS管源漏区→PMOS管源漏硼注入
⑤金属互连的形成：BPSG沉积→回流/增密→光刻接触孔→溅射Si-Al-Cu→光刻金属互连
⑥制作压点及合金：钝化→光刻压焊窗口→合金
⑦参数测试。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题简述系统对激光器、探测器和光纤的技术要求正确答案： 光纤通信对光源的要求是：
（1）电光转换效率高，驱动功率低，寿命长，可靠性高；
（2）单色性和方向性好，以减少光纤的材料色散，提高光源和光纤的耦合效率；采用单纵模激光器可以使模分配噪声（MPN）的影响降到最小；边模抑制比MSR>100（20dB）时，可使模分配噪声（MPN）的影响降到最小。
（3）对于模拟调制，还要求光强随驱动电流变化的线性要好，以保证有足够多的模拟调制信道。
（4）但是在1.55m波长系统中，即使采用边模抑制比大的单模LD，LD的频率啁啾也是对系统的主要限制因素。
（5）因此高速光纤通信系统，多采用多量子阱结构DFBLD，以减小频率啁啾的影响。解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题识读工艺流程图的先后次序为（）A工艺流程，标题栏，流程简述
B标题栏，工艺流程，流程简述
C标题栏，流程简述，工艺流程
D流程简述，工艺流程，标题栏
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第13题：
简述锅炒毛坯（湿坯和毛坯）、锅炒足干。眉茶干燥工艺流程的技术要点，并比较其品质特点。
正确答案: 锅炒毛坯：锅温120℃-130℃，投叶量依机型而定，叶子下锅后可听到炒芝麻的响声即可。炒30分钟左右，约7成干时起锅，摊30分钟再足干。
锅炒足干：下锅温度90-100℃，后逐步降到60℃左右，全程炒40-60分钟到手捻茶条成粉末即可起锅。 -
第14题：
简述激光转移技术的工艺流程。
正确答案:1）在载膜基板上先镀一层Mo膜做吸光层。
2）在显示基板上制作了驱动电路的有源矩阵阵列后，最外面曝露的像素电极ITO同时为OLED的阳极。上面先制作像素隔离层。再连续蒸镀空穴注入层、空穴传输层等有机功能层。
3）把载膜基板和显示基板放入真空室，用夹具固定住。
4）抽真空，在真空室内用对位装置将两块基板对准，贴合。贴合后将真空室放大气。
5）将基板移到大气中的激光系统下，放在扫描平台上。用激光系统上的对位装置将激光头与显示基板上的像素精确对位。然后激光头向y方向移动，扫描平台向x方向扫描。
6）激光照射，吸光层吸收热量，导致发光层真空升华到显示基板的像素位置，实现激光转移。
7）一种颜色的发光层转移完成后，取下夹具，移开载膜基板，重复上面的过程。把红、绿、蓝三基色发光层分三次采用激光转移的方法分别转移到显示基板上。
8）三色发光层转移完成后，夹具取下，载膜基板移开后，最后在显示基板上蒸镀电子传输层和阴极。 -
第15题：
转移印花的工艺流程是什么？
正确答案: 浆料调成油墨→印刷（转印纸）→转移（针织物） -
第16题：
冷冻干燥技术适合于于哪类药物，简述冻干无菌粉针的制备工艺流程？
正确答案:适合药物：凡是对热敏感，而且在水溶液中不稳定的药物，都可采用冻干法。
冻干无菌粉针的制备工艺流程：无菌配液——过滤——分装——装入冻干箱——欲冻——减压——加温——再干燥 -
第17题：
简述滑炒工艺流程及技术关键.
正确答案: 1、工艺流程：
（1）原料初步处理、刀工
（2）码味上浆
（3）滑油
（4）炒制
（5）成菜
2技术关键：
（1）必须将锅洗干净，烧热，并用油滑过。
（2）下料时要掌控油温的变化。
（3）下料后要及时滑散原料，防止脱浆、结团。
（4）滑散的原料要马上出锅，并沥净油。 -
第18题：
简述系统对激光器、探测器和光纤的技术要求
正确答案: 光纤通信对光源的要求是：
（1）电光转换效率高，驱动功率低，寿命长，可靠性高；
（2）单色性和方向性好，以减少光纤的材料色散，提高光源和光纤的耦合效率；采用单纵模激光器可以使模分配噪声（MPN）的影响降到最小；边模抑制比MSR>100（20dB）时，可使模分配噪声（MPN）的影响降到最小。
（3）对于模拟调制，还要求光强随驱动电流变化的线性要好，以保证有足够多的模拟调制信道。
（4）但是在1.55m波长系统中，即使采用边模抑制比大的单模LD，LD的频率啁啾也是对系统的主要限制因素。
（5）因此高速光纤通信系统，多采用多量子阱结构DFBLD，以减小频率啁啾的影响。 -
第19题：
识读工艺流程图的先后次序为（）
- A、工艺流程，标题栏，流程简述
- B、标题栏，工艺流程，流程简述
- C、标题栏，流程简述，工艺流程
- D、流程简述，工艺流程，标题栏
正确答案:C -
第20题：
问答题简述激光快速成形技术包括多种工艺方法正确答案： 立体光固化成形（SLA）技术，激光薄片叠层制造（LOM），选择性激光烧结（SLS）技术，激光熔覆成形（LCF）和激光诱发热应力（LF）技术等。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题冷冻干燥技术适合于于哪类药物，简述冻干无菌粉针的制备工艺流程？正确答案： 适合药物：凡是对热敏感，而且在水溶液中不稳定的药物，都可采用冻干法。
冻干无菌粉针的制备工艺流程：无菌配液——过滤——分装——装入冻干箱——欲冻——减压——加温——再干燥解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题激光为医学基础研究提供的新的技术手段有（）A激光微光束技术
B激光全息显微技术
C激光荧光显微技术
D激光扫描计
E以上都是
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题简述小麦制粉全过程的工艺流程及关键技术要点。正确答案： 工艺流程：小麦的生产，首先要将所使用的原料小麦经过清理，调质，混配等准备工作，然后通过研磨，筛理，清粉，打麸，松粉等工序，形成制粉工艺的全过程。
解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。正确答案： 光刻加工技术就是用光刻加工方法，刻蚀出规定的图形的技术。
光刻加工是用照相复印的方法将光刻掩膜上的图形印制在涂有光致抗蚀剂（光刻胶）的
薄膜或基材表面，然后进行选择性腐蚀，刻蚀出规定的图形。
工艺流程是：涂胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀及去胶。解析： 暂无解析