无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。

题目

无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。

相似考题

1.助焊剂的熔点比所有焊料的熔点高。()此题为判断题(对，错)。

2.波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

3.下列哪个不属于焊接的要素（）A、母材B、焊料C、工具D、助焊剂

4.目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料

参考答案和解析
正确答案:错误
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  • 第1题：

    为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？


    正确答案: 金属同空气接触以后，表面会生成一层氧化膜。温度越高，氧化就越厉害。这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用，犹如玻璃沾上油就会使水不能润湿一样。助焊剂就是用于清除氧化膜、保证焊锡润湿的一种化学溶剂。它不像电弧焊中的焊药那样参与焊接的冶金过程，仅仅起到清除氧化膜的作用。
    ①去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
    ②防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。
    ③减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。④使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。

  • 第2题：

    无锡焊接是（）的连接。

    • A、不需要助焊剂，而有焊料
    • B、有助焊剂，没有焊料
    • C、不需要助焊剂和焊料
    • D、有助焊剂和焊料

    正确答案:C

  • 第3题：

    焊剂也称助焊剂，是用来润湿焊料使焊面氧化的。（）


    正确答案:错误

  • 第4题：

    再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。

    • A、焊料合金粉末和胶粘剂
    • B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
    • C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂
    • D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

    正确答案:D

  • 第5题：

    手工焊接时，先（）。

    • A、溶化焊料
    • B、溶化助焊剂
    • C、加热被焊件
    • D、溶化焊料和助焊剂

    正确答案:C

  • 第6题：

    使用浸锡炉焊接时（）。

    • A、不使用助焊剂
    • B、使用无机类助焊剂
    • C、使用有机类助焊剂
    • D、使用松脂类助焊剂

    正确答案:A

  • 第7题：

    在无线电装接中，常用的是（）。

    • A、软焊料中的锡铅焊料
    • B、硬焊料中的锡铅焊料
    • C、银焊料
    • D、铜焊料

    正确答案:A

  • 第8题：

    在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确使用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    单选题
    波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）
    A

    预热装置

    B

    焊料槽

    C

    泡沫助焊剂发生槽

    D

    传送装置


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
    A

    助焊剂浓度过低

    B

    助焊剂浓度过高

    C

    焊料温度过高

    D

    印刷电路板与波峰角度不好


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    助焊剂具有增强焊料与金属表面的活性的作用。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    助焊剂表面张力较焊料小，滑润扩散的速度较熔化的焊料更慢。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    电子产品使用的助焊剂是无机类助焊剂。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。

    • A、助焊剂、预热、熔融焊料槽
    • B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽
    • C、助焊剂、预热、电烙铁
    • D、温度控制、预热、熔融焊料槽

    正确答案:A

  • 第15题：

    助焊剂表面张力较焊料小，滑润扩散的速度较熔化的焊料更慢。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低
    • B、助焊剂浓度过高
    • C、焊料温度过高
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:D

  • 第17题：

    表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。

    • A、波峰上
    • B、助焊剂上
    • C、焊料上
    • D、阻焊剂上

    正确答案:A

  • 第18题：

    焊点应该是（）。

    • A、焊料与金属被焊面形成的合金
    • B、焊料本身形成的合金
    • C、焊料与助焊剂形成的合金
    • D、助焊剂与金属被焊面形成的合金

    正确答案:A

  • 第19题：

    焊接是一项使用利用什么材料在两个金属表面之间完成可导电、导热和形成直接机械连接的技术。（）

    • A、焊料合金
    • B、电烙铁
    • C、助焊剂

    正确答案:A

  • 第20题：

    助焊剂具有增强焊料与金属表面的活性的作用。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    单选题
    波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。
    A

    助焊剂、预热、熔融焊料槽

    B

    焊锡丝、预热、熔融焊料槽

    C

    助焊剂、预热、电烙铁

    D

    温度控制、预热、熔融焊料槽


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
    A

    焊料合金粉末和胶粘剂

    B

    焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

    C

    焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂

    D

    焊料合金粉末，助焊剂和溶剂


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在无线电装接中，常用的是（）。
    A

    软焊料中的锡铅焊料

    B

    硬焊料中的锡铅焊料

    C

    银焊料

    D

    铜焊料


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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