此题为判断题(对,错)。
1.焊料的熔点通常应比被焊金属的熔点A、高100℃B、高50℃C、低100℃D、低150℃E、低200℃
2.焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为A.温度高焊媒的流动性降低B.温度高焊料的熔点而随之提高C.温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性D.温度高焊料的熔点会降低E.温度高被焊金属氧化快
3.焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。A.低熔点焊料B.三元合金C.铜焊料D.硬焊料
4.焊媒的熔点应A、高于焊件的熔点B、与焊件的熔点相同C、高于焊料的熔点D、低于焊料的熔点E、与焊料的熔点相同
第1题:
A.低
B.高
C.相同
D.不确定
第2题:
陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
第3题:
塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
第4题:
硬焊料的熔点温度高于400℃,软焊料的熔点温度低于400℃。
A对
B错
第5题:
TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为
A.高熔点焊料合金
B.低熔点焊料合金
C.氧化铝合金
D.金铜合金