更多“助焊剂的熔点比所有焊料的熔点高。() ”相关问题
  • 第1题:

    焊接温度应比焊料熔点高,比母材熔点( )。

    A.低

    B.高

    C.相同

    D.不确定


    答案:A

  • 第2题:

    陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金


  • 第3题:

    塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金


    错误

  • 第4题:

    硬焊料的熔点温度高于400℃,软焊料的熔点温度低于400℃。

    A

    B



  • 第5题:

    TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为

    A.高熔点焊料合金

    B.低熔点焊料合金

    C.氧化铝合金

    D.金铜合金


    D