净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。A、颗粒B、金属C、有机分子D、静电释放（ESD）E、水

题目

净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。

  • A、颗粒
  • B、金属
  • C、有机分子
  • D、静电释放（ESD）
  • E、水
相似考题

1.ESD指的是:()A.ElectrostaticDischargE静电B.ElectrostaticDischargE静电放电C.ElectroStatiC静电放电D.ElectroStatiC静电

2.直接接地是指将人体、金属设备等通过防静电材料或防静电制品与接地系统进行可靠联接。A对B错

3.直接接地是指将人体、金属设备等通过防静电材料或防静电制品与接地系统进行可靠联接。

4.下列有关保护性隔离的病人隔离室的设备中，错误的是A:有独立空调 B:单独的沐浴设备 C:住单间 D:房间为负压 E:有空气净化装置

参考答案和解析
正确答案:A,B,C,D
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  • 第1题：

    净化空调系统除了控制室内的温湿度及风速外，还要控制（）。

    • A、含尘粒数
    • B、细菌浓度
    • C、气体分子
    • D、金属离子
    • E、有机物含量

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第2题：

    例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。


    正确答案:金属用于硅片制造的七个要求：
    1.导电率：为维持电性能的完整性，必须具有高电导率，能够传导高电流密度。
    2.粘附性：能够粘附下层衬底，容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
    3.淀积：易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分（对于合金）。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
    4.刻印图形/平坦化：为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形；大马士革金属化易于平坦化。
    5.可靠性：为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化，金属应相对柔软且有较好的延展性。
    6.抗腐蚀性：很好的抗腐蚀性，在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
    7.应力：很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效，比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。

  • 第3题：

    静电释放带来的问题有哪些（）。

    • A、金属电迁移
    • B、金属尖刺现象
    • C、芯片产生超过1A的峰值电流
    • D、栅氧化层击穿
    • E、吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面

    正确答案:C,D,E

  • 第4题：

    更换板卡组件时，需要戴上静电手镯，将插头插到机箱上的什么位置（）

    • A、机框
    • B、背板
    • C、静电释放点ESD Point
    • D、Craft Interface

    正确答案:C

  • 第5题：

    ESD定义是（）

    • A、静电放电
    • B、屏蔽静电
    • C、消除静电
    • D、隔绝静电

    正确答案:A

  • 第6题：

    进入工作车间前ESD要求是（）

    • A、静电衣
    • B、静电鞋
    • C、静电帽
    • D、手环

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题：

    ESD的中文意思是：静电释放


    正确答案:正确

  • 第8题：

    PLCDCS、ESD系统都是采用的（）将外部电路与内部电路隔离。


    正确答案:光电耦和器

  • 第9题：

    在网络设备当中ESD代表（）

    • A、静电磁干扰
    • B、静电干扰
    • C、静电放电
    • D、静电磁放电

    正确答案:C

  • 第10题：

    单选题
    在网络设备当中ESD代表（）
    A

    静电磁干扰

    B

    静电干扰

    C

    静电放电

    D

    静电磁放电


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    直接接地是指将人体、金属设备等通过防静电材料或防静电制品与接地系统进行可靠联接。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。

    正确答案： 铝,铝,铜
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？


    正确答案:硅化物是难熔金属与硅反应形成的金属化合物，是一种具有热稳定性的金属化合物，并且在硅/难熔金属的分界面具有低的电阻率。
    难熔金属硅化物的优点和其作用：
    1、降低接触电阻
    2、作为金属与有源层的粘合剂
    3、高温稳定性好，抗电迁移性能好
    4、可直接在多晶硅上淀积难熔金属，经加温处理形成硅化物，工艺与现有硅栅工艺兼容

  • 第14题：

    沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。

    • A、功能
    • B、成品率
    • C、物理性能
    • D、电学性能
    • E、外观

    正确答案:B,D

  • 第15题：

    沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

    • A、不会影响成品率
    • B、晶圆缺陷
    • C、成品率损失
    • D、晶圆损失

    正确答案:C

  • 第16题：

    ESD唯一正确的定义是（）

    • A、ESD就是防静电
    • B、ESD就是静电释放
    • C、ESD就是ESD、三个英文字母
    • D、ESD就是戴好防静电腕带之类等

    正确答案:B

  • 第17题：

    员工在使用静电衣时要注意哪几个方面？（）

    • A、不可以在静电衣上佩戴任何金属物件
    • B、不允许在ESD区更换静电衣
    • C、不可以将不防静电的衣服漏在防静电衣外

    正确答案:A,B,C

  • 第18题：

    为了保证闪电电流从飞机蒙皮外部通过而不进入座舱内，在设计上采取的措施是（）

    • A、将飞机所有金属组件与飞机主体结构搭接，并通过放电刷释放机体静电
    • B、将飞机所有金属组件与飞机非金属结构搭接，并通过放电刷释放机体静电
    • C、将飞机所有金属组件与飞机主体结构搭接，并通过接地线释放机体静电
    • D、将飞机所有金属组件与飞机非金属结构搭接，并通过接地线释放机体静电

    正确答案:A

  • 第19题：

    ESD定义是静电释放


    正确答案:正确

  • 第20题：

    安装和拨插设备板卡前，需要佩戴防静电手环，正确的防静电手环佩戴要求有（）

    • A、清洁双手，保持干燥
    • B、将防静电手环金属片与皮肤紧密接触
    • C、将防静电手环金属夹端夹在设备上
    • D、隔着衣服佩戴防静电手环

    正确答案:A,B,C

  • 第21题：

    多选题
    某金属冶炼企业常年粉尘浓度超标，对此有效的解决途径和治理措施有（ ）。  
    A

    密闭产尘设备措施

    B

    通风净化措施

    C

    除尘净化措施

    D

    粉尘惰化措施

    E

    防静电措施


    正确答案： A,B,C
    解析：

  • 第22题：

    判断题
    不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

    正确答案： 金属用于硅片制造的七个要求：
    1.导电率：为维持电性能的完整性，必须具有高电导率，能够传导高电流密度。
    2.粘附性：能够粘附下层衬底，容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
    3.淀积：易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分（对于合金）。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
    4.刻印图形/平坦化：为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形；大马士革金属化易于平坦化。
    5.可靠性：为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化，金属应相对柔软且有较好的延展性。
    6.抗腐蚀性：很好的抗腐蚀性，在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
    7.应力：很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效，比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。
    解析： 暂无解析

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