影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量

题目

影响锡膏的主要参数（）

  • A、锡膏粉末尺寸
  • B、锡膏粉末形状
  • C、锡膏粉末分布
  • D、锡膏粉末金属含量
相似考题

1.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2.锡膏的属性分为（）。A、ROHSB、非RoHSC、混装

3.锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）

4.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

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  • 第1题：

    锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）


    正确答案:正确

  • 第2题：

    放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。

    • A、10mm
    • B、15mm
    • C、20mm
    • D、25mm

    正确答案:B

  • 第3题：

    锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）


    正确答案:错误

  • 第4题：

    KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    锡膏按（）原则管理使用。


    正确答案:先进先出

  • 第6题：

    放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。

    • A、1：2
    • B、1：3
    • C、1：4
    • D、1：5

    正确答案:B

  • 第7题：

    锡膏是一种塑料性材料。（）


    正确答案:错误

  • 第8题：

    公司常用的RoHS锡膏金属含量（）。

    • A、SAC308
    • B、SAC307
    • C、SAC305
    • D、SAC306

    正确答案:C

  • 第9题：

    乳疬外治可选用（）

    • A、白玉膏
    • B、黑锡丹
    • C、金黄膏
    • D、阳和解凝膏
    • E、九一丹

    正确答案:D

  • 第10题：

    印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。


    正确答案:正确

  • 第11题：

    单选题
    乳疬外治可选用（）。
    A

    白玉膏

    B

    黑锡丹

    C

    金黄膏

    D

    阳和解凝膏

    E

    九一丹


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
    A

    ICT针床测试；

    B

    自动光学检测设备。

    C

    AXI检测。

    D

    激光锡膏测厚设备。


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    影响锡膏特性的主要参数（）

    • A、合金焊料成分
    • B、焊料合金粉末颗粒的均匀性
    • C、焊剂的组成
    • D、合金焊料和焊剂的配比

    正确答案:A,C,D

  • 第14题：

    锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）

    • A、锡膏度
    • B、锡膏厚度
    • C、锡膏印出之宽度
    • D、以上皆是

    正确答案:D

  • 第15题：

    锡膏印刷机的有几种（）。

    • A、手印钢板台
    • B、半自动锡膏印刷机
    • C、全自动锡膏印刷机
    • D、视觉印刷机

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）


    正确答案:错误

  • 第17题：

    锡膏的取用原则是（）。


    正确答案:先进先出

  • 第18题：

    锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）

    • A、4-8小时
    • B、4-12小时
    • C、4-24小时
    • D、4小时以上

    正确答案:C

  • 第19题：

    钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。

    • A、4粒
    • B、5粒
    • C、6粒
    • D、7粒

    正确答案:B

  • 第20题：

    锡膏的功能是提供（）和（）。


    正确答案:电气连接；机械连接

  • 第21题：

    （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

    • A、ICT针床测试；
    • B、自动光学检测设备。
    • C、AXI检测。
    • D、激光锡膏测厚设备。

    正确答案:D

  • 第22题：

    锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

    • A、Top Paste
    • B、Bottom Paste
    • C、Top Solder
    • D、Bottom Solder

    正确答案:A,B

  • 第23题：

    判断题
    印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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