锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）
题目
锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）
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第1题：
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
- A、10mm
- B、15mm
- C、20mm
- D、25mm
正确答案:B -
第2题：
锡膏印刷机的有几种（）。
- A、手印钢板台
- B、半自动锡膏印刷机
- C、全自动锡膏印刷机
- D、视觉印刷机
正确答案:A,B,C,D -
第3题：
锡膏按（）原则管理使用。
正确答案:先进先出 -
第4题：
锡膏、贴装胶的回温温度为（）
- A、20-24℃
- B、23-27℃
- C、15-25℃
- D、15-35℃
正确答案:D -
第5题：
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）
- A、4-8小时
- B、4-12小时
- C、4-24小时
- D、4小时以上
正确答案:C -
第6题：
影响锡膏的主要参数（）
- A、锡膏粉末尺寸
- B、锡膏粉末形状
- C、锡膏粉末分布
- D、锡膏粉末金属含量
正确答案:A,B,C -
第7题：
锡膏回温时间（）。
- A、4小时
- B、6小时
- C、8小时
- D、10小时
正确答案:A -
第8题：
在高压熔断器中却采用高熔点的铜丝，这是因为（）。
- A、铜丝经过处理后，其体积小，热容量小，易熔断
- B、铜丝经过处理后，其电阻率大于铅锡合金丝
- C、铜丝经过处理后，其热容量大于铅锡合金丝
- D、铜丝经过处理后，其截面积大，便于安装
正确答案:A -
第9题：
乳疬外治可选用（）
- A、白玉膏
- B、黑锡丹
- C、金黄膏
- D、阳和解凝膏
- E、九一丹
正确答案:D -
第10题：
铺网工作面，撕网未补、联网不好时必须先处理后回柱。
正确答案:正确 -
第11题：
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
正确答案:正确 -
第12题：
多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料
B低温焊料
C有铅焊料
D无铅焊料
E中温焊料
正确答案： A,B,C,D解析： 暂无解析 -
第13题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
- A、锡膏度
- B、锡膏厚度
- C、锡膏印出之宽度
- D、以上皆是
正确答案:D -
第14题：
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
正确答案:错误 -
第15题：
从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）
- A、2H
- B、4到8H
- C、6H以内
- D、1H
正确答案:B -
第16题：
锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。
- A、2
- B、3
- C、4
- D、5
正确答案:C -
第17题：
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
- A、加热回温、搅拌
- B、回温﹑搅拌
- C、搅拌
- D、机械搅拌
正确答案:B -
第18题：
回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理
- A、7天
- B、10天
- C、14天
- D、15天
正确答案:C -
第19题：
回温后新锡膏使用前搅拌时间（）。
- A、2-4分钟
- B、5-7分钟
- C、3-5分钟
- D、4-6分钟
正确答案:C -
第20题：
锡膏的功能是提供（）和（）。
正确答案:电气连接；机械连接 -
第21题：
特殊支架未架设到位时必须先处理后回柱。
正确答案:正确 -
第22题：
后路不畅或附近有其他人员时必须先处理后回柱。
正确答案:正确 -
第23题：
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
- A、Top Paste
- B、Bottom Paste
- C、Top Solder
- D、Bottom Solder
正确答案:A,B