瓷粉的主要物质是（）A、K2O·Al2O3·6H2OB、K2OC、Al2O3D、SiO2E、Fe3O4

题目

瓷粉的主要物质是（）

  • A、K2O·Al2O3·6H2O
  • B、K2O
  • C、Al2O3
  • D、SiO2
  • E、Fe3O4
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1.关于瓷粉与烤瓷合金匹配问题，叙述正确的是A、瓷粉与合金的熔点应一致B、瓷粉比合金的熔点高170～270℃C、瓷粉比合金的熔点低170～2700℃D、瓷粉比合金的熔点高70～170℃E、瓷粉比合金的熔点低70～170℃

2.堆筑每一层瓷粉时，都不允许瓷粉表面干燥的原因是（）。A、为了得到准确的色泽B、排除瓷粉中的气泡C、防止瓷粉的收缩D、使瓷粉间很好地黏附E、防止瓷粉出现裂纹

3.有关烤瓷粉的描述中正确的是（）A、属低熔瓷粉，熔点750～965℃B、属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃C、属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃D、属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃E、属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃

4.烤瓷冠桥采用的瓷粉是A、超低熔瓷粉B、低熔瓷粉C、中熔瓷粉D、高熔瓷粉E、超高熔瓷粉

参考答案和解析
正确答案:A
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  • 第1题：

    瓷粉的主要物质是（）

    • A、K2O·Al2O3·6H2O
    • B、K2O
    • C、Al2O3
    • D、SiO2
    • E、Fe3O4

    正确答案:A

  • 第2题：

    单选题
    瓷粉的主要物质是（）
    A

    K2O·Al2O3·6H2O

    B

    K2O

    C

    Al2O3

    D

    SiO2

    E

    Fe3O4


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    单选题
    堆筑每一层瓷粉时，都不允许瓷粉表面干燥的原因是（）。
    A

    为了得到准确的色泽

    B

    排除瓷粉中的气泡

    C

    防止瓷粉的收缩

    D

    使瓷粉间很好地黏附

    E

    防止瓷粉出现裂纹


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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