堆筑每一层瓷粉时,都不允许瓷粉表面干燥的原因是()。
第1题:
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混入杂质
第2题:
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色,造成这种现象可能的原因是
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
第3题:
某技师塑瓷时由于反复烘烤,造成瓷粉透明度下降,其原因是
A.瓷粉熔点升高
B.瓷粉热膨胀系数增大
C.碳酸盐分解
D.磷酸盐分解
E.瓷粉熔点降低
第4题:
导致烤瓷修复体形成圆球状的变形原因是
A、烧结温度过低
B、烧结速度过快
C、反复烘烤
D、瓷粉调拌时过稀
E、瓷粉调拌时过稠
第5题:
瓷粉和合金的结合,关键在于哪项?()
第6题:
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。
第7题:
有关烤瓷粉的描述中正确的是()
第8题:
干燥、预热时间太长,瓷粉失水
未干燥、预热直接升温
烤瓷炉真空度过高
烧结温度过高
升温速率过低
第9题:
高熔瓷粉
低熔瓷粉
中熔瓷粉
铸造陶瓷
以上都不是
第10题:
合金与瓷粉的机械结合;
合金与瓷粉的物理结合;
合金与瓷粉的化学结合;
合金与瓷粉的热膨胀系数;
合金与瓷粉的熔点。
第11题:
瓷粉堆筑时混入气泡
瓷粉混合中有杂物
烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢
不透明层有气泡
瓷层过厚
第12题:
瓷粉和合金的结合,关键在于哪项?()
A.合金与瓷粉的机械结合
B.合金与瓷粉的物理结合
C.合金与瓷粉的化学结合
D.合金与瓷粉的热膨胀系数
E.合金与瓷粉的熔点
第13题:
技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
第14题:
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离,造成此现象的原因是
A.喷砂不均匀
B.喷砂压力过小
C.该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留
D.瓷粉烧结收缩所致
E.金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
第15题:
烤瓷冠桥采用的瓷粉是
A、超低熔瓷粉
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、高熔瓷粉
E、超高熔瓷粉
第16题:
某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。
第17题:
某技师塑瓷时由于反复烘烤,造成瓷粉透明度下降,其原因是()
第18题:
对于瓷粉与烤瓷合金之间关系,描述错误的是()
第19题:
为了得到准确的色泽
排除瓷粉中的气泡
防止瓷粉的收缩
使瓷粉间很好地黏附
防止瓷粉出现裂纹
第20题:
瓷粉熔点升高
瓷粉热膨胀系数增大
碳酸盐分解
磷酸盐分解
瓷粉熔点降低
第21题:
瓷粉堆塑时混入气泡
烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
基底冠表面多方向打磨
瓷粉中混人杂质
第22题:
瓷粉在加热过程中收缩过大
金瓷冠在烧结完成后形态不佳
金瓷冠烧结后出现了裂纹
破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清
金瓷冠烧结后出现气泡