烧结中晶界移动的推动力是（）A、表面能B、晶界两侧自由焓差C、空位浓度差
题目
烧结中晶界移动的推动力是（）
- A、表面能
- B、晶界两侧自由焓差
- C、空位浓度差
相似考题
参考答案和解析
正确答案:B
更多“烧结中晶界移动的推动力是（）”相关问题
-
第1题：
晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
正确答案: 晶粒正常长大时，如果晶界受到第二相杂质的阻碍，其移动可能出现三种情况。
（1）晶界能量较小，晶界移动被杂质或气孔所阻挡，晶粒正常长大停止。
（2）晶界具有一定的能量，晶界带动杂质或气孔继续移动，这时气孔利用晶界的快速通道排除，坯体不断致密。
（3）晶界能量大，晶界越过杂质或气孔，把气孔包裹在晶粒内部。由于气孔脱离晶界，再不能利用晶界这样的快速通道排除，使烧结停止，致密度不再增加，这将出现二次再结晶现象。
从实现致密化目的考虑，晶界应按第二种情况移动，控制晶界的能量以增加致密度。 -
第2题：
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
正确答案:错误 -
第3题：
固相烧结时孔隙始终与晶界连接。
正确答案:错误 -
第4题：
问答题晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？正确答案： 烧结初期，晶界上气孔数目很多，此时气孔阻止晶界移动，Vb=0。烧结中、后期，温度控制适当，气孔逐渐减少。可以出现Vb=Vp，此时晶界带动气孔以正常速度移动，使气孔保持在晶界上，气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。继续升温导致Vb》Vp，晶界越过气孔而向曲率中心移动，气孔包入晶体内部，只能通过体积扩散排除，这是十分困难的。
从实现致密化目的考虑，晶界应带动气孔以正常速度移动，使气孔保持在晶界上，气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。
控制方法：控制温度，加入外加剂等。解析： 暂无解析 -
第5题：
问答题烧结过程的晶界扩散有何重要意义？正确答案： 晶界可作为空位“阱”，晶界对烧结的重要性有两方面：
①烧结时，颗粒接触面上易形成稳定晶界，特别是细粉末烧结后形成许多网状晶界与孔隙互相交错，使颈边缘和细孔隙表面的过剩空位容易经邻接的晶界进行扩散或被它吸收；
②晶界扩散激活能只有体积扩散的一半，而扩散系数大1000倍，且随着温度降低，这种差别增大。解析： 暂无解析 -
第6题：
单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A曲率中心
B曲率中心相反
C曲率中心垂直
正确答案： A解析： 若就个别晶粒长大的微观过程来说，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因。正常晶粒长大时，晶界总是向着曲率中心的方向移动。 -
第7题：
问答题烧结过程中，分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况，从致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？正确答案： 当温度较低，烧结初期，晶界上气孔较多，阻碍晶界移动，晶界移动速度为0；
烧结中后期，温度升高，烧结驱动力增大，气孔逐渐减小，可使气孔和晶界移动速度一致，此时使气孔保持在晶界上，而晶界上原子排列不规则，结构基元稍微调整即可使气孔排除，体系能量降低重新达平衡。此时控制温度和保温时间即可实现Vb＝Vp，气孔迅速排除，实现致密化烧结后期，若温度继续升高，晶界移动速率呈指数增大，大于气孔移动速率，使得晶界穿越气孔前移，将气孔包裹在晶体内，此时气孔难以排除，致密化程度差。烧结过程中应严格控制烧结温度制度，并添加晶界抑制剂，防止晶界移动过快。解析： 暂无解析 -
第8题：
判断题固相烧结时孔隙始终与晶界连接。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？正确答案： 晶粒正常长大时，如果晶界受到第二相杂质的阻碍，其移动可能出现三种情况。
（1）晶界能量较小，晶界移动被杂质或气孔所阻挡，晶粒正常长大停止。
（2）晶界具有一定的能量，晶界带动杂质或气孔继续移动，这时气孔利用晶界的快速通道排除，坯体不断致密。
（3）晶界能量大，晶界越过杂质或气孔，把气孔包裹在晶粒内部。由于气孔脱离晶界，再不能利用晶界这样的快速通道排除，使烧结停止，致密度不再增加，这将出现二次再结晶现象。
从实现致密化目的考虑，晶界应按第二种情况移动，控制晶界的能量以增加致密度。解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题多晶体内晶界对塑性变形有较大的阻碍作用，这是因为晶界处原子排列比较紊乱，阻碍了（）的移动，所以晶界越多，多晶体的（）越大。正确答案： 位错,强度解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题液态烧结与固态烧结的共同特点是（）A推动力都是界面能
B推动力都是表面能
C推动力都是表面能与界面能之和
D推动力都是表面能与界面能之差
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
正确答案: 烧结初期，晶界上气孔数目很多，此时气孔阻止晶界移动，Vb=0。烧结中、后期，温度控制适当，气孔逐渐减少。可以出现Vb=Vp，此时晶界带动气孔以正常速度移动，使气孔保持在晶界上，气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。继续升温导致Vb》Vp，晶界越过气孔而向曲率中心移动，气孔包入晶体内部，只能通过体积扩散排除，这是十分困难的。
从实现致密化目的考虑，晶界应带动气孔以正常速度移动，使气孔保持在晶界上，气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。
控制方法：控制温度，加入外加剂等。 -
第14题：
烧结过程的晶界扩散有何重要意义？
正确答案:晶界可作为空位“阱”，晶界对烧结的重要性有两方面：
①烧结时，颗粒接触面上易形成稳定晶界，特别是细粉末烧结后形成许多网状晶界与孔隙互相交错，使颈边缘和细孔隙表面的过剩空位容易经邻接的晶界进行扩散或被它吸收；
②晶界扩散激活能只有体积扩散的一半，而扩散系数大1000倍，且随着温度降低，这种差别增大。 -
第15题：
分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。
正确答案:正确 -
第16题：
问答题某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2，烧结后晶界能是550erg/cm2，若用粒径为1μm的粉料（假定为方体）压成1cm3的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。正确答案： 2x（1000/1x10-4-550/1x10-2）=1.99x107erg/cm3解析： 暂无解析 -
第17题：
判断题分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第18题：
判断题一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题烧结过程中，晶界遇到夹杂物时会出现几种情况？从实现致密化目的的考虑，晶界应如何移动，怎样控制？正确答案： 三种情况：（1）Vb=0(2)Vb=Vp(3)Vb>Vp(Vb、Vp分别为晶界与气孔的移动速度)。从实现致密化目的的考虑，在烧结中、后期，应控制烧结升温速度，使晶界带动气孔以正常的速度运动，使气孔保持在晶界上，并以晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失，当达到Vb=Vp时，应适当保温，避免出现Vb>Vp的情况。解析： 暂无解析 -
第20题：
填空题固体中质点扩散的推动力是（）；液－固相变过程的推动力是（），（）、（）；烧结过程的推动力是（）、（）、（）。正确答案： 化学位梯度,过冷度,过饱和蒸气压,过饱和浓度,能量差,空位差,压力差解析： 暂无解析 -
第21题：
单选题烧结理论认为：粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能关系是。（）A表面能大于界面能；
B表面能等于界面能；
C表面能小于界面能。
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题烧结中晶界移动的推动力是（）A表面能
B晶界两侧自由焓差
C空位浓度差
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A对
B错
正确答案： 对解析： 晶粒正常生长时，晶界移动受到杂质或气孔的牵制，为了利用晶界作为原子移动的快速通道， 希望气孔维持在晶界或三个晶粒的交汇点上，晶界移动速率等于气孔扩散速率，晶界在牵制气孔移动的同时，气孔作为空位源而快速向烧结体外排除。随着烧结进行，气孔率逐渐减小，气孔内气压不断提高，当内气压增至2γ/r时，即其孔内气压等于烧结推动力，烧结就停止了，继续升高温度，气孔内气压＞2γ/r，气孔膨胀而出现反致密化过程。