烧结理论认为：粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能关系是。（）A、表面能大于界面能；B、表面能等于界面能；C、表面能小于界面能。
题目
烧结理论认为：粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能关系是。（）
- A、表面能大于界面能；
- B、表面能等于界面能；
- C、表面能小于界面能。
相似考题
参考答案和解析
正确答案:A
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第1题：
某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2，烧结后晶界能是550erg/cm2，若用粒径为1μm的粉料（假定为方体）压成1cm3的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。
正确答案:2x（1000/1x10-4-550/1x10-2）=1.99x107erg/cm3 -
第2题：
下列过程中，哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩？试说明理由。 （1）蒸发－冷凝； （2）体积扩散； （3）粘性流动； （4）晶界扩散； （5）表面扩散； （6）溶解－沉淀。
正确答案: 蒸发－凝聚机理（凝聚速率＝颈部体积增加） 烧结时颈部扩大，气孔形状改变，但双球之间中心距不变，因此坯体不发生收缩，密度不变。 -
第3题：
烧结过程的晶界扩散有何重要意义？
正确答案:晶界可作为空位“阱”，晶界对烧结的重要性有两方面：
①烧结时，颗粒接触面上易形成稳定晶界，特别是细粉末烧结后形成许多网状晶界与孔隙互相交错，使颈边缘和细孔隙表面的过剩空位容易经邻接的晶界进行扩散或被它吸收；
②晶界扩散激活能只有体积扩散的一半，而扩散系数大1000倍，且随着温度降低，这种差别增大。 -
第4题：
烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
正确答案:导电性能提高 -
第5题：
问答题某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2，烧结后晶界能是550erg/cm2，若用粒径为1μm的粉料（假定为方体）压成1cm3的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。正确答案： 2x（1000/1x10-4-550/1x10-2）=1.99x107erg/cm3解析： 暂无解析 -
第6题：
判断题在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第7题：
问答题烧结过程中，分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况，从致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？正确答案： 当温度较低，烧结初期，晶界上气孔较多，阻碍晶界移动，晶界移动速度为0；
烧结中后期，温度升高，烧结驱动力增大，气孔逐渐减小，可使气孔和晶界移动速度一致，此时使气孔保持在晶界上，而晶界上原子排列不规则，结构基元稍微调整即可使气孔排除，体系能量降低重新达平衡。此时控制温度和保温时间即可实现Vb＝Vp，气孔迅速排除，实现致密化烧结后期，若温度继续升高，晶界移动速率呈指数增大，大于气孔移动速率，使得晶界穿越气孔前移，将气孔包裹在晶体内，此时气孔难以排除，致密化程度差。烧结过程中应严格控制烧结温度制度，并添加晶界抑制剂，防止晶界移动过快。解析： 暂无解析 -
第8题：
判断题固相烧结时孔隙始终与晶界连接。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第9题：
单选题烧结中晶界移动的推动力是（）A表面能
B晶界两侧自由焓差
C空位浓度差
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题粉体为什么能烧结？烧结的推动力是什么？正确答案： 通常是在高温作用下粉末成形体（坯体）表面积减小、气孔率降低、颗粒间接触面积增大、致密度和强度提高的致密化过程。
粉体的表面能降低和系统自由能降低解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题液态烧结与固态烧结的共同特点是（）A推动力都是界面能
B推动力都是表面能
C推动力都是表面能与界面能之和
D推动力都是表面能与界面能之差
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
烧结中晶界移动的推动力是（）
- A、表面能
- B、晶界两侧自由焓差
- C、空位浓度差
正确答案:B -
第14题：
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
正确答案:错误 -
第15题：
固相烧结时孔隙始终与晶界连接。
正确答案:错误 -
第16题：
判断题由于粉末体的晶格畸变能比总比表面能高一个数量级，所以在烧结过程中，晶格畸变能的减小是构成粉末烧结的自由能降低即烧结驱动力的主要部分。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第17题：
问答题烧结过程的晶界扩散有何重要意义？正确答案： 晶界可作为空位“阱”，晶界对烧结的重要性有两方面：
①烧结时，颗粒接触面上易形成稳定晶界，特别是细粉末烧结后形成许多网状晶界与孔隙互相交错，使颈边缘和细孔隙表面的过剩空位容易经邻接的晶界进行扩散或被它吸收；
②晶界扩散激活能只有体积扩散的一半，而扩散系数大1000倍，且随着温度降低，这种差别增大。解析： 暂无解析 -
第18题：
判断题一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题烧结过程中，晶界遇到夹杂物时会出现几种情况？从实现致密化目的的考虑，晶界应如何移动，怎样控制？正确答案： 三种情况：（1）Vb=0(2)Vb=Vp(3)Vb>Vp(Vb、Vp分别为晶界与气孔的移动速度)。从实现致密化目的的考虑，在烧结中、后期，应控制烧结升温速度，使晶界带动气孔以正常的速度运动，使气孔保持在晶界上，并以晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失，当达到Vb=Vp时，应适当保温，避免出现Vb>Vp的情况。解析： 暂无解析 -
第20题：
单选题烧结理论认为：粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能关系是。（）A表面能大于界面能；
B表面能等于界面能；
C表面能小于界面能。
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第21题：
单选题在多晶材料中，如果有两种不同热膨胀系数的晶相组成，在高温烧结时，这两个相之间完全处于一种（）状态，但当它们冷却至室温时，有可能在晶界上出现裂纹，甚至使多晶破裂。A应力保持不变
B应力减小
C应力变大
D无应力
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题下列选项烧结的推动力是（）A粉末物料的表面能等于多晶烧结体的界面能
B粉末物料的表面能大于多晶烧结体的界面能
C粉末物料的表面能小于多晶烧结体的界面能
D粉末物料的表面能不小于多晶烧结体的界面能
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A对
B错
正确答案： 对解析： 晶粒正常生长时，晶界移动受到杂质或气孔的牵制，为了利用晶界作为原子移动的快速通道， 希望气孔维持在晶界或三个晶粒的交汇点上，晶界移动速率等于气孔扩散速率，晶界在牵制气孔移动的同时，气孔作为空位源而快速向烧结体外排除。随着烧结进行，气孔率逐渐减小，气孔内气压不断提高，当内气压增至2γ/r时，即其孔内气压等于烧结推动力，烧结就停止了，继续升高温度，气孔内气压＞2γ/r，气孔膨胀而出现反致密化过程。