再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直

题目

再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。

  • A、曲率中心
  • B、曲率中心相反
  • C、曲率中心垂直
相似考题

1.低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低

2.c-Si是由（）组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相

3.下列属于亚结构的是（）。A、晶粒B、晶格C、亚晶粒D、亚晶界

4.在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）

更多“再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原”相关问题

  • 第1题：

    什么叫晶粒、晶界？


    正确答案: 内部原子排列方向一致而外形不规则的晶体叫晶粒；晶粒与晶粒的分界面称晶界。

  • 第2题：

    晶粒与晶粒的接触处叫晶界。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）


    正确答案:正确

  • 第4题：

    晶粒间交界的地方称为（）。

    • A、晶粒
    • B、晶界
    • C、晶格
    • D、晶体

    正确答案:B

  • 第5题：

    变质处理的目的是使（）长大速度变小。

    • A、晶格
    • B、晶界
    • C、晶核
    • D、晶粒

    正确答案:C

  • 第6题：

    金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大？


    正确答案:理论和实验都证明，同一温度下，小粒子与大粒子之间的差别为，小粒子具有较大的表面能，这一差别使得微小晶体的溶解度高于粒度较大的晶体。而微小晶体能够与某些一定浓度的过饱和溶液建立平衡关系，但这一平衡实际上难以维持，如溶液中同时有大晶粒，则微小晶粒溶解而大晶粒长大，直至微小晶粒完全消失。因而颗粒只有大至某一临界粒度值，才能成为继续长大的稳定的晶核。

  • 第8题：

    下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）

    • A、晶粒越细小，晶界就越多
    • B、晶粒越细小，金属的强度越高
    • C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低
    • D、亚晶界越多，强度就越高

    正确答案:C

  • 第9题：

    判断题
    再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    二次再结晶是指（）
    A

    少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

    B

    多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

    C

    晶粒不断成核长大的过程

    D

    少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    c-Si是由（）组成的。
    A

    结晶粒相

    B

    结晶粒相界

    C

    非晶相

    D

    微晶相


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    晶粒之间的界面称为（）。
    A

    亚晶界

    B

    晶界

    C

    曲面

    D

    小角度晶界


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大，晶界析出非金属夹杂物。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    什么叫晶粒，什么叫晶界？


    正确答案: 内部原子排列方向一致而外形不规则的晶体叫晶粒。晶粒与晶粒的分界面叫晶界。

  • 第16题：

    晶粒间交接的地方称为晶界。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    高碳钢在焊接时，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚长大，使接头（）降低。

    • A、脆性
    • B、塑性
    • C、硬度

    正确答案:B

  • 第18题：

    晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？ 


    正确答案:晶粒长大的驱动力为晶界能的降低，再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小，其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低，故使其晶界迁移率较低，从而阻碍晶粒的长大。

  • 第19题：

    晶粒之间的界面称为（）。

    • A、亚晶界
    • B、晶界
    • C、曲面
    • D、小角度晶界

    正确答案:B

  • 第20题：

    多选题
    多晶陶瓷破晶界的特点（）
    A

    强度比晶粒低得多

    B

    沿晶界破坏

    C

    晶粒晶界长强度高

    D

    起始裂纹长度与晶粒晶界相当


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。
    A

    曲率中心

    B

    曲率中心相反

    C

    曲率中心垂直


    正确答案： A
    解析： 若就个别晶粒长大的微观过程来说，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因。正常晶粒长大时，晶界总是向着曲率中心的方向移动。

  • 第22题：

    名词解释题
    晶粒与晶界

    正确答案： 外形不规则而内部原子排列规则的小晶体，称为晶粒；晶粒与晶粒之间的接触界面，称为晶界。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？

    正确答案： 晶粒长大的驱动力为晶界能的降低，再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小，其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低，故使其晶界迁移率较低，从而阻碍晶粒的长大。
    解析： 暂无解析

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