浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

题目

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

  • A、松动
  • B、虚焊
  • C、高温
  • D、元器件损坏
相似考题

1.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

2.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

3.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

4.浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

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  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

    A.电阻

    B.印刷版

    C.焊盘

    D.元器件


    参考答案：D

  • 第2题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第3题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第4题：

    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第5题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第6题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第7题：

    拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    • A、印制板表面
    • B、焊盘表面
    • C、焊盘的插线孔中
    • D、焊盘上

    正确答案:C

  • 第8题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第9题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。
    A

    将影响元器件贴片时的精度

    B

    在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊

    C

    将影响焊盘镀锡或沉金的质量

    D

    焊接后，过孔被遮挡，难于差错


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
    A

    元器件引线

    B

    导线端头

    C

    大批量印制板

    D

    焊片


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

    正确答案： 虚焊、假焊
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第14题：

    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

    • A、元器件引线
    • B、导线端头
    • C、大批量印制板
    • D、焊片

    正确答案:C

  • 第15题：

    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

    • A、绝缘胶带
    • B、耐高温锡
    • C、耐高温胶带
    • D、防水胶带

    正确答案:C

  • 第16题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第17题：

    搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

    • A、可焊性
    • B、可靠性
    • C、寿命
    • D、流动性

    正确答案:A

  • 第18题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

    • A、浑料
    • B、松香
    • C、焊汁
    • D、焊锡青

    正确答案:A

  • 第19题：

    浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

    • A、焊盘
    • B、表面光洁
    • C、集成电路
    • D、导线

    正确答案:D

  • 第20题：

    浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。


    正确答案:虚焊、假焊

  • 第21题：

    单选题
    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
    A

    绝缘胶带

    B

    耐高温锡

    C

    耐高温胶带

    D

    防水胶带


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
    A

    印制板损坏

    B

    元器件损坏

    C

    焊点平滑

    D

    虚焊、假焊、桥接等


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
    A

    插穿焊盘

    B

    插入焊孔

    C

    插穿印制电路

    D

    插穿焊孔


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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