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  • 第1题:

    JB/T4730.4-2005标准对退磁是如何要求的?


    正确答案: 规定检测后加热至700℃以上进行热处理的工件,一般可不进行退磁。在下列情况下工件应进行退磁:
    ⑴当检测需要多次磁化时,如认定上一次磁化将会给下一次磁化带来不良影响;
    ⑵如认为工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响;
    ⑶如认为工件的剩磁会对测试或计量装置产生不良影响;
    ⑷如认为工件的剩磁会对焊接产生不良影响;
    ⑸其他必要的场合。

  • 第2题:

    JB/T4730.4-2005标准规定:长宽比大于3的缺陷磁痕,按线性缺陷处理,长宽比小于3的缺陷磁痕,按圆形缺陷处理。


    正确答案:错误

  • 第3题:

    JB/T4730.4-2005标准对交流退磁方法是如何规定的?


    正确答案: 交流退磁法:将需退磁的工件从通电的磁化线圈中缓慢抽出,直至工件离开线圈1m以上时,再切断电源。或将工件放入通电的磁化线圈内,将线圈中的电流逐渐减小至零或将交流电直接通过工件并同时逐步将电流减到零。

  • 第4题:

    JB/T4730.4-2005标准对磁痕显示的分类是按磁痕的产生原因、形状和方向进行的,没有涉及缺陷的定性。


    正确答案:正确

  • 第5题:

    JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测用的磁探机应定期进行校验,并有记录可查。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    判断题
    JB/T4730.4-2005标准规定:当辩认细小缺陷磁痕时应用2~10倍放大镜进行观察。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    判断题
    JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测时,长度小于等于0.5mm的缺陷磁痕不计。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    JB/T4730.4-2005标准规定对在用承压设备的磁粉检测有何要求?

    正确答案: 对在用承压设备进行磁粉检测时,如制造时采用高强度钢以及对裂纹(包括冷裂纹、热裂纹、再热裂纹)敏感材料;或是长期工作在腐蚀介质环境下,有可能发生应力腐蚀裂纹的场合,其内壁宜采用荧光磁粉检测方法进行检测。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    JB/T4730.4-2005标准对退磁是如何要求的?

    正确答案: 规定检测后加热至700℃以上进行热处理的工件,一般可不进行退磁。在下列情况下工件应进行退磁:
    ⑴当检测需要多次磁化时,如认定上一次磁化将会给下一次磁化带来不良影响;
    ⑵如认为工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响;
    ⑶如认为工件的剩磁会对测试或计量装置产生不良影响;
    ⑷如认为工件的剩磁会对焊接产生不良影响;
    ⑸其他必要的场合。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    JB/T4730—2005标准关于缺陷磁痕的观察有哪些要求?

    正确答案: 1、磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。
    2、非荧光磁粉检测时,磁痕的评定应在可见光下进行,通常工件被检表面可见光照度应大于等于1000lx;当现场采用便携式设备检测,由于条件所限无法满足时,可见光照度可以适当降低,但不得低于500lx。
    3、荧光磁粉检测时,所用黑光灯在工件表面的辐照度大于或等于1000μW/cm2,黑光波长应在320nm~400nm的范围内,磁痕显示的评定应在暗室或暗处进行,暗室或暗处可见光照度应不大于20lx。
    4、检测人员进入暗区,至少经过3min的黑暗适应后,才能进行荧光磁粉检测。观察荧光磁粉检测显示时,检测人员不准戴对检测有影响的眼镜。
    5、除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外,其他磁痕显示均应作为缺陷处理。当辨认细小磁痕时,应用2倍~10倍放大镜进行观察。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    JB/T4730.4-2005标准规定:缺陷磁痕显示的记录可采用照相、录像和可剥性塑料薄膜等方式记录,同时应用草图标示。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    JB/T4730.4-2005标准规定:缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    JB/T4730—2005标准关于缺陷磁痕的观察有哪些要求?


    正确答案: 1、磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。
    2、非荧光磁粉检测时,磁痕的评定应在可见光下进行,通常工件被检表面可见光照度应大于等于1000lx;当现场采用便携式设备检测,由于条件所限无法满足时,可见光照度可以适当降低,但不得低于500lx。
    3、荧光磁粉检测时,所用黑光灯在工件表面的辐照度大于或等于1000μW/cm2,黑光波长应在320nm~400nm的范围内,磁痕显示的评定应在暗室或暗处进行,暗室或暗处可见光照度应不大于20lx。
    4、检测人员进入暗区,至少经过3min的黑暗适应后,才能进行荧光磁粉检测。观察荧光磁粉检测显示时,检测人员不准戴对检测有影响的眼镜。
    5、除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外,其他磁痕显示均应作为缺陷处理。当辨认细小磁痕时,应用2倍~10倍放大镜进行观察。

  • 第14题:

    JB/T4730.4-2005标准规定:缺陷磁痕显示的记录可采用照相、录像和可剥性塑料薄膜等方式记录,同时应用草图标示。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    JB/T4730.4-2005标准规定对在用承压设备的磁粉检测有何要求?


    正确答案: 对在用承压设备进行磁粉检测时,如制造时采用高强度钢以及对裂纹(包括冷裂纹、热裂纹、再热裂纹)敏感材料;或是长期工作在腐蚀介质环境下,有可能发生应力腐蚀裂纹的场合,其内壁宜采用荧光磁粉检测方法进行检测。

  • 第16题:

    JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测时,长度小于等于0.5mm的缺陷磁痕不计。


    正确答案:错误

  • 第17题:

    JB/T4730.4-2005标准规定:缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    判断题
    JB/T4730.4-2005标准规定:两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距不大于2mm时,按一条磁痕处理,其长度为两条磁痕之和加间距。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    判断题
    JB/T4730.4-2005标准规定:长宽比大于3的缺陷磁痕,按线性缺陷处理,长宽比小于3的缺陷磁痕,按圆形缺陷处理。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    填空题
    JB/T4730标准规定,缺陷磁痕的显示记录可采用()、录像和可剥性塑料薄膜等方式记录。

    正确答案: 照相
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    判断题
    JB/T4730.4-2005标准规定:磁粉检测用的磁探机应定期进行校验,并有记录可查。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    JB/T4730.4-2005标准对缺陷磁痕显示记录是如何要求的?

    正确答案: 缺陷磁痕的显示记录可采用照相、录像和可剥性塑料薄膜等方式记录,同时应用草图标示。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    JB/T4730.4-2005标准对磁痕显示的分类是按磁痕的产生原因、形状和方向进行的,没有涉及缺陷的定性。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析