化学气相沉积技术主要用于（）类刀具的表面涂层。

题目

化学气相沉积技术主要用于（）类刀具的表面涂层。

相似考题

1.什么叫化学气相沉积？

2.高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同，有（）两种。A、高温烧结和高温高压烧结B、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）C、热压法（HP）和热等静压法（HIP）D、电镀法和电铸法

3.目前常用刀具涂层方法有（）。A、化学气相沉积法B、物理气相沉积法C、盐浴浸镀法D、等离子喷涂

4.影响化学气相沉积制备材料质量有哪几个主要因素？

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  • 第1题：

    关于高速钢，错误的描述是（）。

    • A、常用来制作切削刃形状复杂的刀具
    • B、其最终热处理方法是高温淬火＋多次高温回火
    • C、其强度和韧性优于硬质合金
    • D、高速钢刀具的表面涂层采用物理气相沉积（PVD.技术

    正确答案:C

  • 第2题：

    关于高速钢，错误的描述是（）。

    • A、其强度和韧性优于硬质合金
    • B、常用来制作切削刃形状复杂的刀具
    • C、其最终热处理方法是高温淬火＋多次高温回火
    • D、高速钢刀具的表面涂层采用物理气相沉积（PVD）技术

    正确答案:A

  • 第3题：

    简述化学气相沉积生产装置


    正确答案: （1）气相反应室；
    （2）加热系统；
    （3）气体控制系统；
    （4）排气系统

  • 第4题：

    在光纤的制备方法中，VAD法是指（）。

    • A、外部化学气相沉积法
    • B、轴向化学气相沉积法
    • C、改进的化学气相沉积法
    • D、等离子化学气相沉积法

    正确答案:B

  • 第5题：

    物理气相沉积技术可作为最终处理工艺用于（）刀具的涂层。


    正确答案:高速钢类

  • 第6题：

    属于金属表面化学热处理强化法的技术方法是（）。

    • A、碳氮共渗
    • B、气相沉积层
    • C、镀覆层
    • D、喷丸

    正确答案:A

  • 第7题：

    单选题
    利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。
    A

    物理气相沉积（PVD）

    B

    物理气相沉积（CVD）

    C

    化学气相沉积（VCD）

    D

    化学气相沉积（CVD）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    问答题
    简述影响化学气相沉积制备材料质量的几个主要因素。

    正确答案： （1）反应混合物的供应
    反应混合物的供应是决定材料质量的最重要因素之一。通过实验选择最佳反应物分压配比。
    （2）沉积温度
    沉积温度是最主要的工艺条件之一。直接影响反应系统的自由能，决定反应进行的程度和方向，对涂层的显微结构及化学组成有直接的影响。同一反应体系在不同温度下，沉积物可以是单晶、多晶、无定形物，甚至不发生沉积。
    （3）衬底材料
    对沉积层质量来说，基体材料是一个十分关键的影响因素。涂层能与基体之间有过渡层或线性膨胀系数差异相对较小时，涂层与基体结合牢固。
    （4）系统内总压和气体总流速
    这一因素在封管系统中往往起着重要作用。它直接影响输运速率，由此波及生长层的质量。在真空（一至几百帕）沉积工作日益增多的情况下，会改善沉积层的均匀性和附着性等。
    （5）反应系统装置的因素
    反应系统的密封性、反应管和气体管道的材料以及反应管的结构形式对产品质量也有不可忽视的影响。
    （6）源材料的纯度
    大量事实表明，器件质量不合格往往是由于材料问题，而材料质量又往往与源材料（包括载气）的纯度有关。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    化学气相沉积与物理气象沉积技术的区别是什么，它们的主要应用场合？

    正确答案： 化学气象沉积主要是CVD法，含有涂层材料元素的反应介质在较低温度下气化，然后送入高温的反应室与工件表面接触产生高温化学反应，析出合金或金属及其化合物沉积于工件表面形成涂层。
    Cvd法的主要特点：
    1可以沉积各种晶态或非晶态的无机薄膜材料.
    2纯度高，集体的结合力强。
    3沉积层致密，气孔极少，
    4均度性好，设备及工艺简单。
    5反应温度较高。
    应用：在钢铁、硬质合金、有色金属、无机非金属等材料表面制备各种用途的薄膜，主要是绝缘体薄膜，半导体薄膜，导体及超导体薄膜以及耐蚀性薄膜。
    物理气象沉积：气态物质在工件表面直接沉积成固体薄膜的过程。称PVD法。有三种基本方法，真空蒸镀，溅射镀膜和离子镀。应用：耐磨涂层，耐热涂层，耐蚀涂层，润滑涂层，功能涂层装饰涂层。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    气相沉积法分为（）和化学沉积法；化学沉积法按反应的能源可分为热能化学气相沉积、（）  。

    正确答案： 物理沉积法,等离子增强化学气相沉积与光化学沉积
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    CVD为化学气相沉积技术的简称。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    关于CVD涂层，（）描述是不正确的。
    A

    CVD表示化学气相沉积

    B

    CVD是在400~600℃的较低温度下形成

    C

    CVD涂层具有高耐磨性

    D

    CVD对硬质合金有极强的粘附性


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    刀具表面涂层技术是一种优质的（），它是在普通高速钢和硬质合金刀片表面，采用化学气相沉积或者物理气相沉积的工艺方法，覆盖一层高硬度难融金属化合物。


    正确答案:表面改性技术

  • 第14题：

    利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。

    • A、物理气相沉积（PVD）
    • B、物理气相沉积（CVD）
    • C、化学气相沉积（VCD）
    • D、化学气相沉积（CVD）

    正确答案:D

  • 第15题：

    化学气相沉积


    正确答案: 乃是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。

  • 第16题：

    化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？


    正确答案:物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
    化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。

  • 第17题：

    化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。


    正确答案:化学反应

  • 第18题：

    判断题
    化学气相浸渍法（CVI）是一种用于多孔预制体的化学气相沉积。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
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  • 第19题：

    单选题
    集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
    A

    溅射物理气相沉积

    B

    蒸发物理气相沉积

    C

    等离子增强化学气相沉积

    D

    低压化学气相沉积


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    问答题
    化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别？

    正确答案： （1）化学气相沉积（CVD）是将低温下气化的金属化合物与加热到高温的工件接触，在工件表面与碳氢化合物和氢气或氮气进行气相反应而生成金属或化合物沉积层的过程。
    （2）将金属、合金或化合物放在真空室中蒸发或称溅射，使这些相原子或分子在一定条件下沉积在工件表面上的工艺称为物理气相沉积（简称PVD）.
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？

    正确答案： 物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
    化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    关于CVD涂层，（）描述是不正确的。
    A

    CVD表示化学气相沉积

    B

    CVD是在700~1050℃高温的环境下通过化学反应获得的

    C

    CVD涂层具有高耐磨性

    D

    CVD对高速钢有极强的粘附性


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    “PECVD”中文表述是（）。
    A

    脉冲激光沉积

    B

    金属有机化学气相沉积

    C

    溅射

    D

    等离子体增强化学气相沉积


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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