目前常用刀具涂层方法有（）。A、化学气相沉积法B、物理气相沉积法C、盐浴浸镀法D、等离子喷涂

题目

目前常用刀具涂层方法有（）。

  • A、化学气相沉积法
  • B、物理气相沉积法
  • C、盐浴浸镀法
  • D、等离子喷涂
相似考题

1.较为受青睐的量子点的制备方法是A、蒸汽冷凝法B、低温等离子法C、气相沉积D、水相合成法E、有机相合成法

2.高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同，有（）两种。A、高温烧结和高温高压烧结B、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）C、热压法（HP）和热等静压法（HIP）D、电镀法和电铸法

3.化学气相沉积技术主要用于（）类刀具的表面涂层。

4.制造陶瓷涂层发动机目前最佳的涂层方法是（）A、等离子喷涂法B、PVD法C、CVD法D、溶胶-凝胶工艺

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  • 第1题：

    刀具表面涂层技术是一种优质的（），它是在普通高速钢和硬质合金刀片表面，采用化学气相沉积或者物理气相沉积的工艺方法，覆盖一层高硬度难融金属化合物。


    正确答案:表面改性技术

  • 第2题：

    生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指（）

    • A、物理气相沉积法；
    • B、化学气相沉积法；
    • C、气相法；
    • D、固相法

    正确答案:A,B

  • 第3题：

    简述化学气相沉积法的五个基本步骤


    正确答案: A.反应物已扩散通过界面边界层；
    B.反应物吸附在基片的表面；
    C.化学沉积反应发生；
    D. 部分生成物已扩散通过界面边界层；
    E.生成物与反应物进入主气流里，并离开系统。
    CVD反应是由这五个主要步骤所构成的。因为进行这五个的发生顺序成串联，因此CVD反应的速率取决于步骤，将由这五个步骤里面最慢的一个来决定。

  • 第4题：

    利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    下面不是制造非晶硅太阳电池常用的方法是（）。

    • A、辉光放电法
    • B、反应溅射法
    • C、化学气相沉积法
    • D、电镀法

    正确答案:D

  • 第6题：

    物理气相沉积技术可作为最终处理工艺用于（）刀具的涂层。


    正确答案:高速钢类

  • 第7题：

    填空题
    化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。

    正确答案： 化学反应
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    制备石英光纤有多种方法，其中等离子体化学气相沉积法的缩写是（）
    A

    PCVD

    B

    CVD

    C

    MCVD

    D

    AVD


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
    A

    溅射物理气相沉积

    B

    蒸发物理气相沉积

    C

    等离子增强化学气相沉积

    D

    低压化学气相沉积


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    制造陶瓷涂层发动机目前最佳的涂层方法是（）
    A

    等离子喷涂法

    B

    PVD法

    C

    CVD法

    D

    溶胶-凝胶工艺


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    气相沉积法分为（）和化学沉积法；化学沉积法按反应的能源可分为热能化学气相沉积、（）  。

    正确答案： 物理沉积法,等离子增强化学气相沉积与光化学沉积
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。
    A

    物理气相沉积（PVD）

    B

    物理气相沉积（CVD）

    C

    化学气相沉积（VCD）

    D

    化学气相沉积（CVD）


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    目前实验室和工业上经常采用的制备超细粉体材料的方法是（）

    • A、气相法
    • B、固相法
    • C、液相法
    • D、化学气相沉积法

    正确答案:C

  • 第14题：

    利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。

    • A、物理气相沉积（PVD）
    • B、物理气相沉积（CVD）
    • C、化学气相沉积（VCD）
    • D、化学气相沉积（CVD）

    正确答案:D

  • 第15题：

    在光纤的制备方法中，VAD法是指（）。

    • A、外部化学气相沉积法
    • B、轴向化学气相沉积法
    • C、改进的化学气相沉积法
    • D、等离子化学气相沉积法

    正确答案:B

  • 第16题：

    目前正在广泛研究的有化学气相沉积法、（）、固相结晶、等。


    正确答案:液相外延

  • 第17题：

    化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？


    正确答案:物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
    化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。

  • 第18题：

    化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。


    正确答案:化学反应

  • 第19题：

    问答题
    化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别？

    正确答案： （1）化学气相沉积（CVD）是将低温下气化的金属化合物与加热到高温的工件接触，在工件表面与碳氢化合物和氢气或氮气进行气相反应而生成金属或化合物沉积层的过程。
    （2）将金属、合金或化合物放在真空室中蒸发或称溅射，使这些相原子或分子在一定条件下沉积在工件表面上的工艺称为物理气相沉积（简称PVD）.
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    “PECVD”中文表述是（）。
    A

    脉冲激光沉积

    B

    金属有机化学气相沉积

    C

    溅射

    D

    等离子体增强化学气相沉积


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    在大马士革铜工艺中，铜薄膜通常采用（）方式获得。
    A

    物理气相沉积

    B

    化学气相沉积

    C

    电化学镀

    D

    热氧化


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    较为成熟的（）的制备方法主要有电弧法、热蒸发法、燃烧法和化学气相沉积法等。

    正确答案： 富勒烯
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    化学气相沉积法的原理是什么？

    正确答案： 是通过化学反应的方式，利用加热等离子激励火光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。
    化学气相沉积反应技术的反应原理：CVD是一种材料表面改性技术。它利用气相间的反应，在不改变基体材料的成分和不削弱基体材料的强度条件下，赋予材料表面一些特殊的性能。
    用于化学气相沉积技术的通反应类型通常有如下五种：
    （1）热分解反应；
    原理：是最简单的沉积反应。利用热沉积反应沉积材料一般在简单的单温区炉中进行，其过程通常是首先在真空或惰性气氛下将衬底加热到一定温度，然后导入反应气态源物质使其发生热分解，最后在衬底上沉积出所需的固态原料。
    热分解法可应用于制备金属、半导体以及绝缘材料等。
    （2）氧化还原反应沉积；
    （3）化学合成反应沉积；
    （4）化学输运反应沉积；
    （5）等离子体增强的反应沉积。
    化学气相沉积法合成生产的工艺种类包含的系统：
    一般而言，任何CVD系统，均包含一个反应器、一组气体传输系统、排气系统及工艺控制系统等。
    解析： 暂无解析

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