波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。 A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好

题目

波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。 

  • A、助焊剂浓度过低
  • B、助焊剂浓度过高
  • C、焊料温度过高
  • D、印刷电路板与波峰角度不好
相似考题

1.回流焊接机又称()。A.激光焊接机B.波峰焊接机C.浸锡机D.再流焊接机

2.波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好

3.波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好

4.在波峰焊接过程中,液态锡波峰通常是靠()来产生。A、热源或机械泵B、热源或电磁泵C、机械泵或电磁泵D、热源

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  • 第1题：

    造成高件或元件歪斜的原因是（）

    • A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起
    • B、插件或上波峰焊机时元件没按到位
    • C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起
    • D、以上全错

    正确答案:B,C

  • 第2题：

    波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
    • B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
    • C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:C

  • 第4题：

    组焊射流法焊接槽的锡面上形成（）液态金属的波峰。

    • A、2个
    • B、4个
    • C、6个
    • D、8个

    正确答案:A

  • 第5题：

    波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。


    正确答案:电磁泵；机械泵

  • 第6题：

    在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

    • A、成一个5°～8°的倾角接触
    • B、忽上忽下的接触
    • C、先进再退前进的方式接触

    正确答案:A

  • 第7题：

    回流焊接机又称（）。

    • A、激光焊接机
    • B、再流焊接机
    • C、浸锡机
    • D、波峰焊接

    正确答案:B

  • 第8题：

    （）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。

    • A、自动化焊接
    • B、波峰焊
    • C、锡焊
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第9题：

    波峰过高易造成（）现象。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、锡量太少
    • D、拉尖、堆锡

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    一次性波峰焊接时预热是在（）。
    A

    波峰焊接之后

    B

    喷涂助焊剂之前

    C

    卸板后

    D

    波峰焊接之前


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    （）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。
    A

    自动化焊接

    B

    波峰焊

    C

    锡焊

    D

    焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    波峰过高易造成（）现象。
    A

    虚焊

    B

    漏焊

    C

    锡量太少

    D

    拉尖、堆锡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。

    • A、锡块
    • B、液态锡波
    • C、助焊剂
    • D、阻焊剂

    正确答案:B

  • 第14题：

    波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
    • B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
    • C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
    • D、印刷线路板于波峰角度不好

    正确答案:C

  • 第15题：

    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。

    • A、助焊剂浓度过低
    • B、助焊剂浓度过高
    • C、焊料温度过高
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:D

  • 第16题：

    一次性波峰焊接时预热是在（）。

    • A、波峰焊接之后
    • B、喷涂助焊剂之前
    • C、卸板后
    • D、波峰焊接之前

    正确答案:D

  • 第17题：

    在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。


    正确答案:成一个5度-8度的倾角接触

  • 第18题：

    波峰焊接机的焊料液在锡锅内处于（）状态。

    • A、静止
    • B、循环流动
    • C、间断流动
    • D、抖动

    正确答案:B

  • 第19题：

    在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

    • A、成一个5°~8°的倾角接触
    • B、忽上忽下的接触
    • C、先进再退再前进的方式接触

    正确答案:A

  • 第20题：

    造成挂锡和漏锡的原因有（）

    • A、波峰过低
    • B、波峰过高
    • C、温度过高
    • D、波峰为印制板厚度的2倍

    正确答案:A

  • 第21题：

    判断题
    焊接时，用锡量越多，焊接效果越好。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
    A

    助焊剂浓度过低

    B

    助焊剂浓度过高

    C

    焊料温度过高

    D

    印刷电路板与波峰角度不好


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
    A

    成一个5°~8°的倾角接触

    B

    忽上忽下的接触

    C

    先进再退再前进的方式接触


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    造成挂锡和漏锡的原因有（）
    A

    波峰过低

    B

    波峰过高

    C

    温度过高

    D

    波峰为印制板厚度的2倍


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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