大体上讲，电子元器件从引脚长度以及焊接方式的不同，可分为针脚式器件和（）器件。

题目

大体上讲，电子元器件从引脚长度以及焊接方式的不同，可分为针脚式器件和（）器件。

相似考题

1.元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点,也是造成电子产品体积大,笨重的根源。A.EDAB.THTC.SMTD.DFM

2.请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

3.双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

4.电子元器件一般分为()。A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件

更多“大体上讲，电子元器件从引脚长度以及焊接方式的不同，可分为针脚式器件和（）器件。”相关问题

  • 第1题：

    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

    • A、手工貼装
    • B、贴片机贴装
    • C、报废元器件
    • D、无法贴装

    正确答案:A

  • 第2题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。

    • A、锡盘与焊料
    • B、锡盘与元器件引脚
    • C、锡盘与器件
    • D、锡盘与引脚

    正确答案:B

  • 第3题：

    内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。

    • A、集成电路
    • B、多引脚
    • C、引脚较粗
    • D、晶体管

    正确答案:D

  • 第4题：

    水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。

    • A、60%
    • B、70%
    • C、80%
    • D、90%

    正确答案:C

  • 第5题：

    电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    （）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。

    • A、绕焊
    • B、搭焊
    • C、插焊
    • D、钩焊

    正确答案:D

  • 第7题：

    电子设备主要是由电子元器件组成，电子元器件是构成电子设备最小和最（）的单元。

    • A、精确
    • B、基本
    • C、典型
    • D、常用

    正确答案:B

  • 第8题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    利用波峰焊机生产时，对于（）。

    • A、劣质基板不能保证焊接质量
    • B、劣质元器件不能保证焊接质量
    • C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量
    • D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

    正确答案:C

  • 第10题：

    判断题
    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
    A

    涂膏

    B

    点胶

    C

    固化

    D

    焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第14题：

    钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。

    • A、弧形
    • B、钩形
    • C、角形
    • D、锥形

    正确答案:B

  • 第15题：

    试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？


    正确答案: 电子元器件大致分为三代：
    电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。

  • 第16题：

    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

    • A、引脚
    • B、引脚或导线
    • C、引脚和导线
    • D、导线

    正确答案:B

  • 第17题：

    在元器件焊接前，必须先进行（）

    • A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
    • B、核对元器件的供应商
    • C、核对元器件的价格
    • D、以上全部

    正确答案:A

  • 第18题：

    PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

    • A、涂膏
    • B、点胶
    • C、固化
    • D、焊接

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
    A

    锡盘与焊料

    B

    锡盘与元器件引脚

    C

    锡盘与器件

    D

    锡盘与引脚


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
    A

    引脚

    B

    引脚或导线

    C

    引脚和导线

    D

    导线


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在元器件焊接前，必须先进行（）
    A

    核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理

    B

    核对元器件的供应商

    C

    核对元器件的价格

    D

    以上全部


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    判断题
    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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