双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

题目

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

  • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
  • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
  • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
  • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
相似考题

1.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

2.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

3.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

4.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    片式元器贴片完成后要进行()。

    A.焊接

    B.干燥固化

    C.检验

    D.插装其它元器件


    正确答案：B

  • 第2题：

    安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

    • A、流水作业式贴片机
    • B、同时式贴片机
    • C、顺序式贴片机
    • D、顺序一同时式贴片机

    正确答案:D

  • 第4题：

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    片式元器件的装接一般是（）。

    • A、直接焊接
    • B、先粘再焊
    • C、粘接
    • D、紧固件紧固

    正确答案:B

  • 第6题：

    表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第8题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第9题：

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
    A

    高密度装配元器件

    B

    插装的元器件

    C

    表面贴装元器件

    D

    通孔安装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

    正确答案： 表面贴装元器件体积小，便于小型化生产，便于减小成品尺寸。表面贴装管脚引线短，降低了其特性中附加的电感和电容成分，尤其在高频电路中，表面贴装成本低，便于批量生产。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
    A

    手工貼装

    B

    贴片机贴装

    C

    报废元器件

    D

    无法贴装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    SMT的中文意思是？（）

    • A、表面贴装元器件
    • B、电子元件器
    • C、表面贴装技术
    • D、以上都不是

    正确答案:C

  • 第14题：

    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

    • A、手工貼装
    • B、贴片机贴装
    • C、报废元器件
    • D、无法贴装

    正确答案:A

  • 第15题：

    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第16题：

    贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）


    正确答案:正确

  • 第17题：

    元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

    • A、先底后高
    • B、先轻后重
    • C、先一般后特殊
    • D、先表贴元器件后插装元器件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第19题：

    片式元器贴片完成后要进行（）。

    • A、焊接
    • B、干燥固化
    • C、检验
    • D、插装其它元器件

    正确答案:B

  • 第20题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第21题：

    单选题
    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
    A

    流水作业式贴片机

    B

    同时式贴片机

    C

    顺序式贴片机

    D

    顺序一同时式贴片机


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

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