此题为判断题(对,错)。
第1题:
细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性,提高材料的韧性,下列原因中正确的是()? (A)晶界是裂纹扩展的阻力。 (B)晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少,有利于降低应力集中。 (C)晶界总面积增加,使晶界上杂质浓度减少,避免产生沿晶脆性断裂。 (D)晶界的强度总是高于晶内的强度。
第2题:
3、再结晶晶粒异常长大的原因包括
A.多数晶界迁移阻力较大
B.少数晶界迁移阻力小
C.退火温度过低
D.晶粒间变形量不均匀
第3题:
在熔体析晶的过程中,为获得尺寸、数量合适的晶粒,需严格控制过冷度,为获得尺寸大而数量少的晶粒,在控制过冷度时,需使析晶温度控制在()。
A.晶体生长速率较大而成核速率相对较小处
B.成核速率较小且晶体生长速率较小处
C.晶体生长速率较小而成核速率较大处
D.成核速率较大且晶体生长速率较大处
第4题:
4、在室温下轧制变形80%的铅金属后,其微观组织表现为()。
A.沿轧制方向伸长的晶粒
B.纤维状晶粒
C.等轴状晶粒
D.以上都不是
第5题:
4、引起少数晶粒快速长大的原因可能包括
A.部分晶粒的晶界未被第二相钉扎
B.少数晶粒的取向处于非择优取向
C.个别晶粒具有更低的表面能
D.少数再结晶晶粒尺寸较大