参考答案和解析
参考答案:对
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  • 第1题:

    细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性,提高材料的韧性,下列原因中正确的是()? (A)晶界是裂纹扩展的阻力。 (B)晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少,有利于降低应力集中。 (C)晶界总面积增加,使晶界上杂质浓度减少,避免产生沿晶脆性断裂。 (D)晶界的强度总是高于晶内的强度。


    错误

  • 第2题:

    3、再结晶晶粒异常长大的原因包括

    A.多数晶界迁移阻力较大

    B.少数晶界迁移阻力小

    C.退火温度过低

    D.晶粒间变形量不均匀


    多数晶界迁移阻力较大;少数晶界迁移阻力小

  • 第3题:

    在熔体析晶的过程中,为获得尺寸、数量合适的晶粒,需严格控制过冷度,为获得尺寸大而数量少的晶粒,在控制过冷度时,需使析晶温度控制在()。

    A.晶体生长速率较大而成核速率相对较小处

    B.成核速率较小且晶体生长速率较小处

    C.晶体生长速率较小而成核速率较大处

    D.成核速率较大且晶体生长速率较大处


    A

  • 第4题:

    4、在室温下轧制变形80%的铅金属后,其微观组织表现为()。

    A.沿轧制方向伸长的晶粒

    B.纤维状晶粒

    C.等轴状晶粒

    D.以上都不是


    纤维状晶粒

  • 第5题:

    4、引起少数晶粒快速长大的原因可能包括

    A.部分晶粒的晶界未被第二相钉扎

    B.少数晶粒的取向处于非择优取向

    C.个别晶粒具有更低的表面能

    D.少数再结晶晶粒尺寸较大


    个别晶粒具有更低的表面能;少数晶粒的取向处于非择优取向;部分晶粒的晶界未被第二相钉扎;少数再结晶晶粒尺寸较大