1、细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。

题目

1、细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。

相似考题

1.实际金属中位错密度越大、晶界和亚晶界越多，其强度越高。()

2.晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。()此题为判断题(对，错)。

3.钢坯过烧的主要特征是( )。A.晶界氧化B.晶内低熔点质点熔化C.晶粒粗大D.晶界形成网状组织

4.金属通过热处理细化晶粒,使晶界上杂质浓度减少,可避免产生脆性断裂。()此题为判断题(对，错)。

更多“1、细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。”相关问题

  • 第1题：

    c-Si是由（）组成的。

    • A、结晶粒相
    • B、结晶粒相界
    • C、非晶相
    • D、微晶相

    正确答案:A,B,C

  • 第2题：

    什么叫晶粒、晶界？


    正确答案: 内部原子排列方向一致而外形不规则的晶体叫晶粒；晶粒与晶粒的分界面称晶界。

  • 第3题：

    晶粒与晶粒的接触处叫晶界。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    由于焊接高温过程中，奥氏体晶界上的低熔共晶被重新熔化，金属的塑性和强度急剧下降，同时在拉伸应力作用下沿奥氏体晶界开裂，而形成液化裂纹。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    晶粒之间的界面称为（）。

    • A、亚晶界
    • B、晶界
    • C、曲面
    • D、小角度晶界

    正确答案:B

  • 第8题：

    判断题
    小角度晶界的晶界能比大角度晶界的晶界能高。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    在多晶体中，晶界是原子（离子）快速扩散的通道，并容易引起杂质原子（离子）偏聚，同时也使晶界处熔点（）晶粒；晶界上原子排列混乱，存在着许多空位、位错和键变形等缺陷，使之处于应力畸变状态。
    A

    低于

    B

    高于

    C

    等于

    D

    不确定


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    多晶陶瓷破晶界的特点（）
    A

    强度比晶粒低得多

    B

    沿晶界破坏

    C

    晶粒晶界长强度高

    D

    起始裂纹长度与晶粒晶界相当


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    实际晶体强度远远低于理论强度的原因，是由于实际晶体中存在大量的（）
    A

    晶界

    B

    亚晶界

    C

    空位

    D

    位错


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    晶粒之间的界面称为（）。
    A

    亚晶界

    B

    晶界

    C

    曲面

    D

    小角度晶界


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    晶界的能量较高，原子处于不稳定状态，所以（）。

    • A、晶界上原子扩散速度快，拉弯首先在晶界行核
    • B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低
    • C、晶界上不易聚集杂质原子
    • D、晶界腐蚀速度慢

    正确答案:A

  • 第14题：

    坯料过烧的表现是（）。

    • A、晶界熔化
    • B、晶界氧化
    • C、晶粒间结合力减弱
    • D、产生内裂纹

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）


    正确答案:正确

  • 第16题：

    关于晶界说法不正确的是（）。

    • A、晶界的熔点比一般比晶粒低
    • B、晶界上有较多杂质
    • C、晶界上不可出现空位
    • D、晶界上有许多电子俘获中心

    正确答案:C

  • 第17题：

    再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。

    • A、曲率中心
    • B、曲率中心相反
    • C、曲率中心垂直

    正确答案:A

  • 第18题：

    实际晶体强度远远低于理论强度的原因，是由于实际晶体中存在大量的（）

    • A、晶界
    • B、亚晶界
    • C、空位
    • D、位错

    正确答案:D

  • 第19题：

    下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）

    • A、晶粒越细小，晶界就越多
    • B、晶粒越细小，金属的强度越高
    • C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低
    • D、亚晶界越多，强度就越高

    正确答案:C

  • 第20题：

    问答题
    晶界有小角度晶界与大角度晶界之分，大角度晶界能用位错的阵列来描述吗？

    正确答案： 不能，在大角度晶界中，原子排列接近于无序的状态，而位错之间的距离可能只有一、两个原子的大小，不适用于大角度晶界。
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    判断题
    晶界处原子排列不规则，因此对金属的塑性变形起着阻碍作用，晶界越多，其作用越明显。显然，晶粒越细，晶界总面积就越小，金属的强度和硬度也就越低。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。
    A

    曲率中心

    B

    曲率中心相反

    C

    曲率中心垂直


    正确答案： A
    解析： 若就个别晶粒长大的微观过程来说，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因。正常晶粒长大时，晶界总是向着曲率中心的方向移动。

  • 第23题：

    判断题
    晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    脆性断裂是由解理断裂或许多晶粒沿晶界断裂而产生的有（）断口的断裂。

    正确答案： 光泽
    解析： 暂无解析

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